半導體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:55 |
最后更新: | 2023-11-25 00:55 |
瀏覽次數(shù): | 164 |
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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年6月26 -28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
組展單位:深圳市中新材會展有限公司
展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多xingyezhuanjia和學者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。
展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持,構建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺;半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創(chuàng)建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團;俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知;
***媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
聚焦前沿:明星效應,與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示,切磋技術;匯聚行業(yè)精英人士,把握市場動向,網(wǎng)羅全球商機;多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家;聚焦行業(yè)熱點趨勢,貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;全球媒體現(xiàn)場直擊,全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、jungong、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國zhiming網(wǎng)絡媒體全程跟蹤,強大的網(wǎng)絡集群,構筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,一次參展,服務長久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū):IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等