半導體從“芯”出發(fā)，實現高效“芯”能源-2024年半導體材料展覽會

2024中國深圳第五屆半導體展覽會

時間:2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心

半導體產業(yè)未來展望

隨著近幾年國家大力發(fā)展半導體產業(yè)，出臺相關政策促進國內半導體產業(yè)的發(fā)展，近些年已經看到了國內很多的公司已經在世界舞臺上占據了很重要的地位，很多企業(yè)開始不斷自主研發(fā)芯片，我國與國外的差距不斷縮小，相信不久后，中國自主研制芯片將覆蓋各個領域。

2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發(fā)展推動下，晶圓產能東移將是全球半導體產業(yè)長期發(fā)展趨勢。

2024年第6屆半導體展會
積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。根據10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會展中心（6萬平米）舉行。由中國通信工業(yè)協會、深圳市半導體行業(yè)協會、廣東省集成電路行業(yè)協會、聯合主辦。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

中國作為全球的功率半導體消費國，市場規(guī)模將隨下游應用領域的不斷拓寬，國內功率半導體市場發(fā)展日益成熟，功率半導體市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢。 2024中國深圳第五屆半導體展覽會將展出基于氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬禁帶半導體材料的先進電子器件，同時現場將舉辦寬禁帶半導體論壇，共同探討第三代半導體在5G、新能源、快充、UVC、汽車電子、消費電子的應用解決方案

隨著地緣政治風險加劇、由于終端市場供不應求，疊加疫情及原材料上漲，全球芯片荒仍舊持續(xù)，漲價不可避免，其中以汽車產業(yè)為嚴重，全球供應鏈產業(yè)鏈遭到沖擊，行業(yè)走勢仍有些飄忽不定，與此同時，國內掀起跨界造芯、大量資本涌入半導體行業(yè)，行業(yè)由此呈現出一片繁榮之象。2024年，行業(yè)危中有機，挑戰(zhàn)與機遇并存…

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請趕快聯系我吧