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        半導(dǎo)體展會(huì) | 2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展會(huì) 集成電路展覽會(huì)

        半導(dǎo)體展: 國(guó)際展
        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長(zhǎng)期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2023-11-25 00:54
        最后更新: 2023-11-25 00:54
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        深圳半導(dǎo)體展覽會(huì) | 2024中國(guó)深圳國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)

        時(shí) 間:2024年06月26-28日

        地 點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

        前言:

        中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù),將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ),同時(shí)加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局,真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國(guó)真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端,并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位,只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破,才能打破西方國(guó)家的封鎖,成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)。

        為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果,促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,在各部門(mén)的支持下,2024中國(guó)深圳第6屆國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì),將于2024年06月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。

        缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過(guò)程中,國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑?;浉郯拇鬄硡^(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體、集成電路相對(duì)發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一,目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門(mén)與珠海五地優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期,大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇。

        展出范圍:

        1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。

        2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;

        3、生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

        4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等:

        5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

        6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;

        7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);

        8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;

        大會(huì)將邀請(qǐng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專(zhuān)家、企業(yè)家代表,聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域,共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話(huà)題,共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)。



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