平創(chuàng)半導(dǎo)體邀您相約2024年第6屆半導(dǎo)體展會(huì)，把握第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇！

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

第三代寬禁帶半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）已日趨成熟和大規(guī)模商業(yè)化，并且在幾乎所有電力電子領(lǐng)域都以其高效率等卓越性能而將逐步全面取代基于體硅的功率器件，而進(jìn)入電動(dòng)汽車、軌道交通、船舶、太陽(yáng)能、風(fēng)能、電網(wǎng)及儲(chǔ)能等等應(yīng)用。

SEMI-e 深圳半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)搭建高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺(tái)，為粵港澳大灣區(qū)構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)力量。本期將帶大家了解SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展上專注于功率半導(dǎo)體器件及創(chuàng)新解決方案的高新技術(shù)企業(yè)：

重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司，是一家專注于功率半導(dǎo)體器件及創(chuàng)新解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。

自2019年成立以來(lái)，平創(chuàng)半導(dǎo)體就致力于發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)和高效能量轉(zhuǎn)換與控制技術(shù)，并針對(duì)電子電力行業(yè)和數(shù)字能源產(chǎn)業(yè)提供完整的系統(tǒng)及應(yīng)用端解決方案。此外，平創(chuàng)半導(dǎo)體還建立起國(guó)際先進(jìn)的功率芯片/模塊設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)，先進(jìn)的自動(dòng)化封測(cè)產(chǎn)線，高水平的產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)室等，并通過(guò)長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議，擁有了6英寸碳化硅晶圓穩(wěn)定代工平臺(tái)。

其主要產(chǎn)品為650V-3300V 碳化硅二極管和1200V/1700V碳化硅MOSFET器件與模塊、硅基光伏二極管與模塊，電源管理功率器件、高性能工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)硅基功率器件與模塊。并通過(guò)高水平的持續(xù)研發(fā)，深耕眾多高附加值細(xì)分市場(chǎng)，致力于為客戶提供小批量多品種的定制化功率器件/模塊、定制化驅(qū)動(dòng)IC及定制化應(yīng)用解決方案。相關(guān)產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、新能源儲(chǔ)能充電、新能源光伏發(fā)電、通用電源、逆變器、高端白色家電等領(lǐng)域。

2024年06月26-28日平創(chuàng)半導(dǎo)體將亮相第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，帶來(lái)其優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng)洽談，了解半導(dǎo)體行業(yè)更多資訊和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積6萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線充電等領(lǐng)域。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。