LCP 日本住友化學(xué) E4008連接器專用LCP塑膠原料標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)

減摩、耐磨性能好 大多數(shù)塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤滑性能，它們既可以在水、腐蝕介質(zhì)中正常工作，也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作，比金屬要低很多，只有金屬要好得多，通常塑膠原料的摩擦系數(shù)，比金屬要低得多，只有金屬的幾分之一到十幾分之一，因此可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場合，如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強(qiáng)度的應(yīng)力下長期受力,會出現(xiàn)形變;

POM極易分解，分解溫度為280度，分解時有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強(qiáng)度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負(fù)荷變形溫度，有些可高達(dá)340℃以上。

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對太陽光的透過率可達(dá)92%-93%，超過無機(jī)玻璃的透過率。

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機(jī)零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動機(jī)的許多零部件。

6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

POM的熔體粘度對剪切速率敏感。因此，要提高熔體流動性，不能單用提高溫度，也要從提高注射速率和注射壓力著手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品，注射壓力為40～80MPa；一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長流程、大面積的制品，注射壓力較高，為120～140MPa 。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內(nèi)長期使用。

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等；

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應(yīng)以顧客要求標(biāo)準(zhǔn)為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。