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        2020印度班加羅爾電子展-印度慕尼黑電子元器件展

        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 廣東 深圳
        有效期至: 長(zhǎng)期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2023-12-16 14:35
        最后更新: 2023-12-16 14:35
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        2020印度班加羅爾電子展-印度慕尼黑電子元器件展

        electronica & productronica India 2020 

        印度國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì) 


        印度電子元器件展覽會(huì)Electronica是由德國(guó)慕尼黑展覽公司主辦,electronica India成立于2000年,現(xiàn)在是印度主要的電子元件,系統(tǒng)和應(yīng)用平臺(tái)。 印度國(guó)際電子元器件展覽會(huì)Electronica是同類(lèi)展會(huì)中唯一展示電子元器件的全系列產(chǎn)品 - 從技術(shù)和組件到特定應(yīng)用領(lǐng)域。

        全球知名企業(yè)有:BOSCH汽車(chē)電子,英飛凌科技印度,新加坡廣瀨電氣,新加坡JAE,KS汽車(chē),千禧半導(dǎo)體,尼吉康公司,菲尼克斯電氣,瑞薩電子,STmicroelectronics

        印度班加羅爾電子元器件展覽會(huì)Electronica是由德國(guó)慕尼黑展覽公司舉辦,展覽會(huì)一年一屆,該展會(huì)也是企業(yè)打開(kāi)印度市場(chǎng)非常重要的一個(gè)平臺(tái),印度班加羅爾電子元器件展覽會(huì)Electronica上屆吸引來(lái)自592家參展企業(yè),客商數(shù)量達(dá)到25000人,展會(huì)是在india Expo Center&Mart舉辦,展會(huì)面積達(dá)到25000平方。


        展會(huì)安排:

        展會(huì)日期: 2020 年 9 月 23-25日 

        展會(huì)地點(diǎn): 印度  印度國(guó)際展覽中心  大諾依達(dá) 

        舉辦周期: 每年一屆 

        首屆時(shí)間: 2000 年

        參展聯(lián)系:

        展會(huì)特色:
        發(fā)布汽車(chē)電子市場(chǎng)研究報(bào)告
        慕尼黑展覽印度公司首次發(fā)布了印度汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告,給行業(yè)把脈。報(bào)告題為《2020 展望與機(jī)遇:印度汽車(chē)電子行業(yè)》,在eAutomotive 大會(huì)期間發(fā)布。報(bào)告全方位展現(xiàn)了電子技術(shù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域越來(lái)越重要的地位,也指出了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。
        開(kāi)展商貿(mào)配對(duì):買(mǎi)家-賣(mài)家論壇和B2G論壇
        買(mǎi)家-賣(mài)家論壇等行業(yè)交際活動(dòng)吸引了廣泛的關(guān)注,觀(guān)眾參與踴躍。大批行業(yè)**決策者們和展商進(jìn)行了1,200 多場(chǎng)面談。相信未來(lái)的electronica India 和productronica India 將進(jìn)一步推動(dòng)印度的電子行業(yè)的發(fā)展。 

        展會(huì)亮點(diǎn):
        聚焦重點(diǎn):半導(dǎo)體,焊接與連接技術(shù),與印刷電路板
        三大會(huì)議:潛入亞洲會(huì)議, 互聯(lián)網(wǎng)會(huì)議和總裁論壇,共吸引了 550 余名與會(huì)者
        受到印度國(guó)家電子信息技術(shù)部(Meity)的鼎力支持
        買(mǎi)家賣(mài)家論壇:旨在建立大型電子硬件制造商與優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家的對(duì)接。有機(jī)會(huì)與超過(guò) 1,000 家展商進(jìn)行磋商
        各國(guó)代表將參加印度投資論壇,與來(lái)自國(guó)內(nèi)外電子制造企業(yè)的潛在投資人共同探討高回報(bào)的投資機(jī)會(huì)
         

        展品范圍:

        組件及子系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng) 電力供給

        汽車(chē) 信息收集和服務(wù) 半導(dǎo)體

        顯示器及LED 微納米技術(shù) 傳感器

        機(jī)電設(shè)備/系統(tǒng)外圍設(shè)備 被動(dòng)元器件 測(cè)試與測(cè)量

        無(wú)線(xiàn)技術(shù) 電子制造服務(wù)(EMS) 電子元器件設(shè)計(jì)(ED/EDA)

        印刷電路板(PCB)及其他電路制造

        四大產(chǎn)品板塊

        印制電路板和電子制造服務(wù): 印制電路板和電路載體的制造、電子制造服務(wù)

        表面貼裝技術(shù): 印制電路板的焊接和連接技術(shù)、測(cè)試和質(zhì)量保證、產(chǎn)品完工、生產(chǎn)子系統(tǒng)、生產(chǎn)物流和物流技術(shù)

        電纜、線(xiàn)圈和混合板塊:電纜和連接器的生產(chǎn)技術(shù)、線(xiàn)圈生產(chǎn)和混合元件制造

        半導(dǎo)體: 半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、LED 生產(chǎn)和分離器生產(chǎn)、光伏產(chǎn)品、微納米生產(chǎn)、潔凈室技術(shù)、材料加工

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        上一屆展會(huì)報(bào)告:

        本屆博覽會(huì)觀(guān)眾人數(shù)遠(yuǎn)超上一屆在德里舉行的博覽會(huì),增幅達(dá) 35%。借與印度國(guó)際電子電路展覽會(huì)和印度國(guó)際智能卡博覽會(huì)聯(lián)合辦展的契機(jī),博覽會(huì)之間的協(xié)同效用促成了新記錄的誕生。本屆博覽會(huì)于 2019 年 9 月 25 至 27 日在大諾伊達(dá)印度國(guó)際展覽中心隆重舉行。
        此次展會(huì)涵蓋多個(gè)有吸引力的領(lǐng)域,主要圍繞半導(dǎo)體、電子元器件、表面貼裝技術(shù)(SMT)、電子制造服務(wù)(EMS)及印刷電路板(PCB)等幾大概念展開(kāi)。

        來(lái)自印度、中國(guó)、韓國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣和英國(guó)的國(guó)家及地區(qū)展團(tuán)的粉墨登場(chǎng),突顯了印度電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力,這些展團(tuán)向觀(guān)眾展示了足以支持該地區(qū)制造業(yè)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
        為期 3 天的展會(huì)還安排了各種同期活動(dòng),以滿(mǎn)足不斷成長(zhǎng)的電子行業(yè)需求。以創(chuàng)建一個(gè)以專(zhuān)業(yè)知識(shí)為核心的論壇,進(jìn)而推動(dòng)印度印刷電路板行業(yè)發(fā)展的印度印刷電路板技術(shù)大會(huì)也廣受業(yè)界好評(píng)。
        電動(dòng)汽車(chē)會(huì)議向汽車(chē)行業(yè)的利益相關(guān)者揭示了強(qiáng)大、有吸引力且兼具顛覆性和先進(jìn)性的戰(zhàn)略重點(diǎn),而 CEO 論壇的重點(diǎn)則是“實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億美元數(shù)字經(jīng)濟(jì)的美好愿景——由零部件和設(shè)計(jì)領(lǐng)域助力,帶動(dòng)制造業(yè)發(fā)展。”這些會(huì)議及研討會(huì)涵蓋了整個(gè)電子生態(tài)系統(tǒng),并將探討業(yè)界共同關(guān)注的主要問(wèn)題。
        買(mǎi)賣(mài)雙方論壇受到電子行業(yè)的高度關(guān)注,通過(guò)論壇舉辦的超過(guò) 1,500 場(chǎng)會(huì)議,將有機(jī)會(huì)與參加會(huì)議的各方建立全新的業(yè)務(wù)聯(lián)系,共同打造企業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。參加會(huì)議的買(mǎi)方代表包括:Amararaja Electronics Ltd、電裝印度有限公司、哈維爾斯印度有限公司、利勃海爾電器印度有限公司、Napino Auto & Electronics Ltd.、羅伯特·博世工程技術(shù)與商業(yè)解決方案有限公司、三星電子(印度)有限公司、 Secure Meter Ltd、法雷奧(印度)私人有限公司、Vivo Mobile India Pvt Ltd 及惠而浦公司。
        展會(huì)其中一項(xiàng)活動(dòng)是由慕尼黑展覽(印度)有限公司首席執(zhí)行官 Bhupinder Singh先生和三星電子采購(gòu)副總裁 KwangWoon Bae 先生分別代表兩家公司進(jìn)行的握手儀式。本屆博覽會(huì)為三星電子提供了一個(gè)有利的平臺(tái),有助于為公司的制造部門(mén)采購(gòu)印度本地產(chǎn)品。

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