自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)特點(diǎn)：

用于各尺寸硅晶片的腐蝕清洗；

清洗規(guī)格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；   4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

工藝說(shuō)明:手動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件。

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型。

腐蝕工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過(guò)程中濃度的穩(wěn)定性；

工藝參數(shù)（溫度，時(shí)間，DIW水清洗模式、時(shí)間可調(diào)）手動(dòng)由觸摸屏界面可設(shè)定；

機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)藥液供給及補(bǔ)液方式:分體式CDS自動(dòng)供液系統(tǒng)

DI槽配有在線式水質(zhì)檢測(cè)裝置；

全塑機(jī)體，防腐耐溫。

干式加熱，加熱器壽命2年

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)自動(dòng)換位，自動(dòng)定時(shí)。

加熱/制冷+溢流+拋動(dòng)，以上功能保證腐蝕均勻，無(wú)腐蝕不均現(xiàn)象。

石英晶片的腐蝕可以自動(dòng)計(jì)算腐蝕時(shí)間。

可以控制腐蝕液溫度和濃度。

腐后噴淋清洗

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)參數(shù)：

外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm

加工版面：≤寬600mm(長(zhǎng)度不限)

工作形式：連續(xù)進(jìn)料、雙面噴淋式

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)過(guò)濾形式：供液過(guò)濾+下料過(guò)濾

加熱系統(tǒng)：鈦合金防腐加熱

工作溫度：-10-50度（自動(dòng)恒溫）

蝕刻速度：無(wú)級(jí)調(diào)速

功 率：3.5kw/380V

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)控制系統(tǒng)：蝕刻開(kāi)關(guān)、單雙面蝕刻控制開(kāi)關(guān)、自動(dòng)溫控、水平輪片傳送（無(wú)級(jí)調(diào)速）

溫度范圍：室溫+5℃～55℃

溫度均勻度：≤2℃

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)鹽霧沉降量：1~2ml/h.80cm2

噴霧方式：連續(xù)、間隙噴霧任意選擇

試驗(yàn)定時(shí) ：1～999（S、M、H）可調(diào)

注：該機(jī)可按具體需求，針對(duì)性設(shè)計(jì)；

全自動(dòng)硅片混酸擇優(yōu)腐蝕機(jī)說(shuō)明：

通過(guò)高壓噴淋及被蝕刻板直線運(yùn)動(dòng)形成連續(xù)不間斷進(jìn)料狀態(tài)進(jìn)行對(duì)工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率；

加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無(wú)論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻；