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        Flash器件替代測(cè)試,替代測(cè)試主要內(nèi)容,替代測(cè)試主要指標(biāo)

        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 直轄市 北京
        有效期至: 長(zhǎng)期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2023-12-15 11:26
        最后更新: 2023-12-15 11:26
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        隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展,移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備快速增長(zhǎng).FLASH芯片作為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備中最常用的器件,得到了日趨廣泛的應(yīng)用,對(duì)FLASH芯片的測(cè)試要求也越來(lái)越高.本文介紹了FLASH存儲(chǔ)器的基本結(jié)構(gòu)和測(cè)試原理,特別是詳細(xì)分析,研究了可應(yīng)用于FLASH芯片的測(cè)試算法,對(duì)算法進(jìn)行了部分改進(jìn)與綜合.測(cè)試實(shí)驗(yàn)表明,在與傳統(tǒng)的棋盤格測(cè)試方法相同的故障覆蓋率時(shí),本方法的測(cè)試效率更高。


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