電子元器件失效分析

電子元器件包括哪些呢？

        結(jié)構(gòu)件：按鍵開關(guān)、連接器、卡槽、繼電器等

        電子元件：電阻、電容、電感、晶振等

        電子器件：二極管、LED、三極管、MOSFET等

        集成電路：Memory、處理器、電源管理芯片、音頻芯片等

        機(jī)械硬盤零部件：磁頭、碟片、馬達(dá)、Preamp、VCM（音圈馬達(dá)）、軟線電路板等

電子元器件失效分析的目的？

        電子元器件及機(jī)械硬盤零部件類失效分析是利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)和手段對(duì)電子元器件進(jìn)行檢測(cè)及分析，確定失效原因和機(jī)理的過程。

失效分析手段都有哪些？

       金相切片、掃描電鏡和能譜分析（SEM&EDS）、聲學(xué)掃描分析（C-SAM）、

 X射線透射（X-ray）、X射線熒光光譜分析（XRF）、X射線光電子能譜分析（XPS）、X射線衍射儀（XRD）；

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