中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2024-2029年【報告編號】: 410862【出版時間】: 2023年10月【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂流程歡迎咨詢客服人員。
——綜述篇——第1章：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明1.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件的界定1.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件的定義1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件專業(yè)術(shù)語1.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件的特征1.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件所處行業(yè)1、《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》2、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類》1.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)及其重要性1.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要類型1.4 本報告研究范圍界定說明1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明1.5.1 本報告quanwei數(shù)據(jù)來源1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)——現(xiàn)狀篇——第2章：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢2.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程2.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)專利和技術(shù)2.2.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)專利情況2.2.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)先進(jìn)技術(shù)1、國外射頻電源技術(shù)2、國外半導(dǎo)體閥技術(shù)3、國外靜電吸盤技術(shù)2.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)整體市場規(guī)模1、全球半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模2、全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模2.3.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)2.3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模2.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場競爭態(tài)勢2.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)供應(yīng)商情況2.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)成長路徑分析2.4.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場份額2.4.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資&并購1、全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資2、全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)并購交易2.5 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局2.5.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件區(qū)域發(fā)展格局2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域市場分析：美國2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域市場分析：歐洲2.5.4 重點(diǎn)區(qū)域市場分析：日本2.5.5 國外半導(dǎo)體設(shè)備零部件發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒2.6 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場前景預(yù)測2.7 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉第3章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模3.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)自主化進(jìn)程必要性分析3.2.1 美國對華半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)限制情況1、《2022美國芯片法案》的負(fù)面影響2、美國對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施3、美國對華技術(shù)打壓影響分析3.2.2 日本對華半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)限制情況1、日本對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施2、日本對華技術(shù)打壓影響分析3.2.3 荷蘭對華半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)限制情況1、荷蘭對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施2、荷蘭對華技術(shù)打壓影響分析3.2.4 國際對華半導(dǎo)體零部件行業(yè)限制的影響總結(jié)3.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)進(jìn)展3.3.1 國家基金對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持投入3.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件技術(shù)發(fā)展概況1、代表性企業(yè)研發(fā)模式2、代表性企業(yè)專利情況3、技術(shù)路線及工藝流程3.3.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀與突破1、精密機(jī)械制造技術(shù)2、表面處理特種工藝技術(shù)3、半導(dǎo)體設(shè)備焊接技術(shù)3.3.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向3.3.5 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的影響3.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件的商業(yè)模式3.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)供給情況分析3.5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)3.5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件的生產(chǎn)模式3.5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)能情況1、代表性企業(yè)產(chǎn)能情況2、代表性企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張計劃3.6 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場需求3.6.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模4、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)對零部件的影響3.6.2 中國大陸晶圓制造現(xiàn)狀對半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求1、中國大陸晶圓制造廠資本開支情況2、中國大陸晶圓制造產(chǎn)能情況3、中國大陸晶圓制造對半導(dǎo)體零部件需求情況3.6.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)客戶認(rèn)證體系3.6.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場價格3.7 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)國產(chǎn)化率分析3.7.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)整體國產(chǎn)化率1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國產(chǎn)化率2、中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化率3.7.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)國產(chǎn)化率3.7.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)不同環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率對比3.8 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模體量3.9 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)第4章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)競爭狀況及格局4.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者入場及戰(zhàn)略布局4.1.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者入場進(jìn)程4.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者集群分布4.1.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者區(qū)域熱力圖4.1.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者戰(zhàn)略布局狀況4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場競爭格局4.2.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場競爭態(tài)勢4.2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場競爭格局4.2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場集中度4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)波特五力模型分析4.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)供應(yīng)商的議價能力4.3.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)消費(fèi)者的議價能力4.3.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析4.3.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)替代品威脅分析4.3.5 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭情況4.3.6 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)4.4 中國和國外企業(yè)的差異分析4.4.1 中國企業(yè)和海外企業(yè)的差異分析4.4.2 中國企業(yè)在全球市場的優(yōu)劣勢分析4.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資&并購重組4.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件投融資1、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資概述2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資統(tǒng)計3、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資規(guī)模4、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資解讀5、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資趨勢4.5.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件兼并重組1、半導(dǎo)體設(shè)備零部件兼并重組階段、方式及動因2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件兼并重組事件匯總3、半導(dǎo)體設(shè)備零部件兼并重組案例分析第5章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)價值鏈及成本投入5.4.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)價值鏈分析圖5.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)5.4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)價格傳導(dǎo)機(jī)制5.5 半導(dǎo)體設(shè)備零部件上游原材料5.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件原材料概述5.5.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件金屬材料5.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件非金屬材料5.5.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件合金材料5.6 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的影響總結(jié)第6章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析6.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場概況6.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場特性6.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場技術(shù)門檻6.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場：機(jī)械類零部件6.2.1 機(jī)械類零部件概述6.2.2 機(jī)械類零部件市場概況6.2.3 機(jī)械類零部件發(fā)展趨勢6.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場：電氣類零部件6.3.1 電氣類零部件概述6.3.2 電氣類零部件市場概況6.3.3 電氣類零部件發(fā)展趨勢6.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場：機(jī)電一體類零部件6.4.1 機(jī)電一體類零部件概述6.4.2 機(jī)電一體類零部件市場概況6.4.3 機(jī)電一體類零部件發(fā)展趨勢6.5 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分市場：氣體/液體/真空系統(tǒng)類6.5.1 氣體/液體/真空系統(tǒng)類概述6.5.2 氣體/液體/真空系統(tǒng)類市場概況6.5.3 氣體/液體/真空系統(tǒng)類發(fā)展趨勢6.6 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)其他細(xì)分6.6.1 儀器儀表類6.6.2 光學(xué)類零部件6.6.3 定制裝置6.7 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析第7章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析7.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用場景&行業(yè)領(lǐng)域分布7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用設(shè)備分布7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域7.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備7.2.1 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r1、半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀2、半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢7.2.2 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用概述7.2.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀7.2.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求潛力7.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用：薄膜沉積設(shè)備7.3.1 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r1、薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀2、薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢7.3.2 薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用概述7.3.3 薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀7.3.4 薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求潛力7.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用：半導(dǎo)體光刻設(shè)備7.4.1 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r1、半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀2、半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢7.4.2 半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用概述7.4.3 半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀7.4.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求潛力7.5 半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用：其他7.5.1 離子注入設(shè)備7.5.2 半導(dǎo)體拋光設(shè)備7.5.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備7.5.4 半導(dǎo)體封測設(shè)備7.6 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析第8章：全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)案例解析8.1 全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)梳理與對比8.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）8.2.1 美國MKS儀器1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)布局4、企業(yè)全球市場布局及在華策略8.2.2 德國ZEISS1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)布局8.2.3 英國Edwards1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)布局4、企業(yè)全球市場布局及在華策略8.2.4 日本Horiba1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)布局4、企業(yè)全球市場布局及在華策略8.2.5 荷蘭ASML1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)布局4、企業(yè)全球市場布局及在華策略8.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）8.3.1 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.2 昆山新萊潔凈應(yīng)用材料股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.3 蘇州華亞智能科技股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.4 寧波江豐電子材料股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.5 上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.6 北京華卓精科科技股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.7 四川英杰電氣股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.8 河北中瓷電子科技股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.9 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢8.3.10 沈陽新松機(jī)器人自動化股份有限公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營情況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)4、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)5、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品銷售&競爭6、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢——展望篇——第9章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析9.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望9.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析9.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析9.2.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)社會環(huán)境分析9.2.2 社會環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)9.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析9.3.1 國家層面半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）1、國家層面半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策匯總及解讀2、國家層面半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀9.3.2 部分省市半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）1、部分省市半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策規(guī)劃匯總2、部分省市半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀9.3.3 國家“十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展的影響9.3.4 政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)9.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會/威脅）第10章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉10.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估10.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)10.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）10.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉10.4.1 市場競爭趨勢10.4.2 技術(shù)創(chuàng)新趨勢10.4.3 細(xì)分市場趨勢第11章：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議11.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘11.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析1、資金壁壘2、技術(shù)壁壘3、準(zhǔn)入壁壘4、人才壁壘5、客戶認(rèn)證壁壘11.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)退出壁壘分析11.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警11.2.1 周期性風(fēng)險11.2.2 成長性風(fēng)險11.2.3 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險11.2.4 市場集中度風(fēng)險11.2.5 行業(yè)壁壘風(fēng)險11.2.6 宏觀政策風(fēng)險11.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資機(jī)會分析11.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會11.3.2 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會11.3.3 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會11.3.4 半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會11.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資價值評估11.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資策略建議11.6 中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1：半導(dǎo)體設(shè)備零部件的定義圖表2：半導(dǎo)體設(shè)備零部件專業(yè)術(shù)語圖表3：半導(dǎo)體設(shè)備零部件的特征圖表4：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）圖表6：半導(dǎo)體設(shè)備零部件所在環(huán)節(jié)圖表7：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)分類圖表8：本報告研究范圍界定圖表9：本報告quanwei數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表10：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明圖表11：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程圖表12：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)專利情況圖表13：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)先進(jìn)技術(shù)進(jìn)展圖表14：全球半導(dǎo)體行業(yè)整體市場規(guī)模圖表15：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體市場規(guī)模圖表16：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)整體市場規(guī)模圖表17：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)圖表18：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模圖表19：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)競爭格局圖表20：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)成長路徑分析圖表21：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場份額圖表22：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資情況圖表23：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)兼并重組圖表24：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件區(qū)域發(fā)展格局圖表25：重點(diǎn)區(qū)域市場分析：美國圖表26：重點(diǎn)區(qū)域市場分析：歐洲圖表27：重點(diǎn)區(qū)域市場分析：日本圖表28：國外半導(dǎo)體設(shè)備零部件發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒圖表29：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）圖表30：全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉圖表31：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程圖表32：《2022美國芯片法案》的負(fù)面影響圖表33：美國對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施圖表34：美國對華技術(shù)打壓影響分析圖表35：日本對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施圖表36：日本對華技術(shù)打壓影響分析圖表37：荷蘭對華半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施圖表38：荷蘭對華技術(shù)打壓影響分析圖表39：美日荷對華技術(shù)限制及打壓影響總結(jié)圖表40：國家基金對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持投入圖表41：機(jī)械類產(chǎn)品企業(yè)專利申請情況圖表42：機(jī)電一體類企業(yè)專利申請情況圖表43：光學(xué)電氣類企業(yè)專利申請情況圖表44：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件技術(shù)路線及工藝流程圖表45：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀與突破圖表46：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向圖表47：技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的影響圖表48：半導(dǎo)體設(shè)備零部件的商業(yè)模式圖表49：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)圖表50：半導(dǎo)體設(shè)備零部件的生產(chǎn)模式圖表51：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)能情況圖表52：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表53：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域圖表54：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模圖表55：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)對零部件的影響圖表56：中國大陸晶圓制造產(chǎn)能及擴(kuò)展情況圖表57：中國大陸晶圓制造對半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求情況圖表58：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)客戶認(rèn)證體系圖表59：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場價格圖表60：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國產(chǎn)化率圖表61：中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化率圖表62：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率圖表63：中國半導(dǎo)體行業(yè)不同環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率對比圖表64：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模體量分析圖表65：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)圖表66：半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者入場進(jìn)程圖表67：半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況圖表68：半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者區(qū)域分布熱力圖圖表69：半導(dǎo)體設(shè)備零部件競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況圖表70：半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場競爭態(tài)勢圖表71：半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場競爭格局圖表72：半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場集中度圖表73：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)供應(yīng)商的議價能力圖表74：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)消費(fèi)者的議價能力圖表75：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)新進(jìn)入者威脅圖表76：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)替代品威脅圖表77：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭圖表78：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)圖表79：中國企業(yè)在全球市場的優(yōu)劣勢分析圖表80：中國企業(yè)和海外企業(yè)的差異分析圖表81：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)主要資金來源圖表82：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資主體圖表83：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資匯總圖表84：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資規(guī)模圖表85：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投融資解讀圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)兼并與重組動因及方式圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)兼并與重組事件匯總圖表88：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)兼并與重組案例分析圖表89：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)兼并與重組案例分析圖表90：半導(dǎo)體設(shè)備零部件兼并重組階段、方式及動因圖表91：半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理圖表92：半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表93：半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖圖表94：半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)價值鏈分析圖圖表95：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)成本結(jié)構(gòu)圖表96：半導(dǎo)體設(shè)備零部件原材料市場發(fā)展現(xiàn)狀圖表97：半導(dǎo)體設(shè)備零部件金屬材料圖表98：半導(dǎo)體設(shè)備零部件非金屬材料圖表99：半導(dǎo)體設(shè)備零部件合金材料圖表100：配套產(chǎn)業(yè)布局對半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的影響總結(jié)圖表101：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場特性圖表102：半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場技術(shù)門檻圖表103：機(jī)械類零部件市場概況圖表104：機(jī)械類零部件發(fā)展趨勢圖表105：電氣類零部件市場概況圖表106：電氣類零部件發(fā)展趨勢圖表107：機(jī)電一體類零部件市場概況圖表108：機(jī)電一體類零部件發(fā)展趨勢圖表109：氣體/液體/真空系統(tǒng)類市場概況圖表110：氣體/液體/真空系統(tǒng)類發(fā)展趨勢圖表111：儀器儀表類零部件市場概況圖表112：光學(xué)類零部件市場概況圖表113：定制裝置市場概況圖表114：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析圖表115：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用設(shè)備分布圖表116：中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)圖表117：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀圖表118：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢圖表119：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用概述圖表120：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀
