單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 直轄市 上海 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-30 06:11 |
最后更新: | 2023-11-30 06:11 |
瀏覽次數(shù): | 82 |
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2024年日本國際包裝產(chǎn)業(yè)展覽會
JAPAN PACK
展覽地點:東京有明國際展覽館big sight
展會時間:2024年10月23-25日
主辦單位:日本包裝機(jī)械工業(yè)協(xié)會
中國總代理:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司
推薦指數(shù):☆☆☆☆☆-----日本最大最專業(yè)包裝展
展會介紹
JAPAN PACK是亞洲最大規(guī)模之一的包裝產(chǎn)業(yè)綜合展,自1964年誕生以來,兩年一屆,已經(jīng)成功舉辦了33屆,該展歷經(jīng)50多年,已經(jīng)成長為全球前沿、日本最具規(guī)模的綜合包裝行業(yè)盛會,聚集了日本國內(nèi)外包裝及相關(guān)行業(yè)的最新材料、設(shè)備、技術(shù)、服務(wù)、用戶及采購人員。展覽規(guī)模宏大,內(nèi)容豐富,在這里,可以看到制造加工、材料、填充、包裝、印刷、打印、檢測、捆包等整條生產(chǎn)線的最新趨勢和動向,受到參展商、來場觀眾等相關(guān)各方的好評。
近年來,日本包裝展規(guī)模不斷擴(kuò)大,在上一屆展會上,展位數(shù)達(dá)2,342個,日本聯(lián)合包裝RENGO、三菱商事紙包裝、利樂包裝TETRAPAK、藤森工業(yè)、東洋制罐、DKSH、DIC、EDM包裝機(jī)械、斯托派克、CHIYODA、東洋油墨、TETRAPAK、UNITECH、東京食品機(jī)械等包裝巨頭悉數(shù)參展,展示最先進(jìn)的包裝技術(shù)。
展會共吸引超過5萬名專業(yè)客商前來觀展,半數(shù)以上的觀展者在企業(yè)擔(dān)任“科長以上”的中高層職務(wù),具有采購決策權(quán)。觀展者的主要行業(yè)包含:食品、面包及點心制作、飲料、印刷、包裝產(chǎn)業(yè)、農(nóng)林、水產(chǎn)品、農(nóng)產(chǎn)品、醫(yī)藥、化妝品、日用品、百貨業(yè)、衣料、紡織、機(jī)械、建筑等等,匯聚包裝上下游全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)買家,市場輻射范圍廣泛,展貿(mào)效果顯著。在展商、用戶、采購人員之間牽線搭橋,促成各方直接商談,為參展商抓住更多的商機(jī)發(fā)揮重要作用,幫助企業(yè)獲得新客戶,為企業(yè)開拓海外市場創(chuàng)造契機(jī)。
展品范圍
(1)包裝制品類:塑料包裝(瓶、袋、薄膜、容器等)、玻璃包裝、金屬包裝等
(2)各種紙張(包括特種紙,如YUPO)、包裝袋、紙制品加工(紙箱、紙盒加工設(shè)備)、油墨(東洋、大日本、帝國幾家油墨公司都有參展);
(3)包裝機(jī)械:制袋機(jī)、真空包裝機(jī)、粉粒體包裝機(jī)、無菌充填包裝機(jī)、液體充填機(jī)、(洗滌品、醫(yī)藥、農(nóng)藥)包裝機(jī)、捆扎機(jī)、計量設(shè)備、儀器等;
(4)食品包裝設(shè)備:食品包裝生產(chǎn)線、灌裝線、(砂糖、食鹽、調(diào)味品)包裝機(jī)、腌物包裝機(jī)以及各種附屬機(jī)器設(shè)備等;
(5)塑料容器加工設(shè)備:如盛海鮮、涮牛羊肉、日本壽司包裝及制盒、封口設(shè)備;
(6)塑料薄膜制袋機(jī):分切機(jī)、復(fù)合機(jī)、標(biāo)簽印刷機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、信封機(jī)等;
(7)其它:有RFID產(chǎn)品、標(biāo)簽印刷及工具、儀器等。
我司組展優(yōu)勢
1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping!
3、常年操作外展經(jīng)驗和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團(tuán)人員。
4、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補貼辦理,公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌!
尊敬的各位,下面是關(guān)于2024日本嵌入式系統(tǒng)展的進(jìn)一步安排:
我們將于2023年10月2日至27日,在日本千葉舉辦一場盛大的展示活動。而為了在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的同仁提供更為廣泛和深入的交流機(jī)會,此次展會將于2024年的一月以及四月的下旬在日本的三大重要城市東京、大阪和名古屋同期舉辦,期間分別為17至19日。這樣的安排旨在讓更多的專業(yè)人士能夠參與到我們的活動中來,共同探討嵌入式系統(tǒng)的未來發(fā)展。
我們期待您的光臨,一同見證這一國際性的科技盛會。如有任何疑問或建議,請隨時與我們聯(lián)系。
謝謝各位的關(guān)注與支持!