章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明一、半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備界定1、半導(dǎo)體2、半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定二、半導(dǎo)體設(shè)備的分類第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析一、行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)二、行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)三、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀四、行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀五、政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀1、GDP發(fā)展分析2、固定資產(chǎn)投資分析3、工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析二、經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析1、逐漸向第三產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)2、消費(fèi)升級(jí)助推服務(wù)消費(fèi)升級(jí)3、傳統(tǒng)制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)三、宏觀經(jīng)濟(jì)展望四、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析一、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展1、電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2、電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析二、研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)三、其他相關(guān)社會(huì)因素1、集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口2、移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展四、社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析第五節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析一、半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程二、存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)1、存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變2、對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的影響三、尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)五、技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析第六節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn) 第二章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體設(shè)備的地位分析節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析一、全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模二、全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析三、全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析四、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析五、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)整體發(fā)展情況1、市場(chǎng)規(guī)模2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量2、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模3、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)4、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)三、半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展1、半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)情況2、半導(dǎo)體制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模3、半導(dǎo)體制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)四、半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展1、半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2、半導(dǎo)體測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布五、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析1、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析 第三章 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析節(jié) 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程二、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、市場(chǎng)規(guī)模2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)3、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)三、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)2、品牌競(jìng)爭(zhēng)第二節(jié) 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況二、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析1、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況三、北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析1、北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2、北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況四、日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析1、日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2、日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況第三節(jié) 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析一、美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局二、荷蘭阿斯麥（ASML）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局三、日本東京電子（Tokyo Electron）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局四、美國(guó)泛林集團(tuán)（Lam Research）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局五、美國(guó)科磊（KLA）1、企業(yè)基本情況介紹2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析3、企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況4、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局第四節(jié) 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒一、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析二、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒 第四章 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程分析二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)特征分析第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析一、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口市場(chǎng)2、前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口分析3、晶圓制造設(shè)備進(jìn)口分析4、封裝輔助設(shè)備進(jìn)口分析二、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場(chǎng)分析第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程二、技術(shù)突破加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在全球地位分析一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析二、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供需狀況分析一、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型及規(guī)模二、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供給水平三、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求狀況第六節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征二、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況1、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)第七節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析 第五章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析一、行業(yè)融資現(xiàn)狀1、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金2、投融資階段及事件匯總二、行業(yè)兼并與重組1、兼并與重組現(xiàn)狀2、兼并與重組案例第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析一、現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)二、行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅三、行業(yè)替代品威脅分析四、行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析五、行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析六、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析 第六章 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體光刻工藝概述二、半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析1、光刻技術(shù)原理2、光學(xué)光刻技術(shù)3、EUV光刻技術(shù)4、X射線光刻技術(shù)5、納米壓印光刻技術(shù)三、半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、光刻機(jī)工作原理2、光刻機(jī)發(fā)展歷程3、光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模4、光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局5、光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體刻蝕工藝概述二、半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況1、主要刻蝕工藝分類2、刻蝕工藝演進(jìn)現(xiàn)狀三、半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2、刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)情況3、刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析1、技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)巨大增量2、先進(jìn)制程與存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)刻蝕設(shè)備投資增加3、刻蝕精度要求提升，推動(dòng)ICP刻蝕設(shè)備占比提升第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體清洗工藝概述二、半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析1、半導(dǎo)體清洗技術(shù)分類2、半導(dǎo)體清洗技術(shù)——濕法清洗3、半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗三、半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類2、半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模3、半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局4、半導(dǎo)體清潔設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析1、芯片先進(jìn)制程迭代促進(jìn)清潔設(shè)備規(guī)模擴(kuò)容2、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述二、半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析1、CVD技術(shù)工藝2、PVD技術(shù)3、ALD技術(shù)三、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析2、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局3、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析第六節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體封裝工藝概述二、半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、全球及中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2、封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局3、封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀四、半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析第七節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析一、半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述二、半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析三、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析1、測(cè)試設(shè)備分類2、全球及中國(guó)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模3、測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局4、測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化四、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析1、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求增長(zhǎng)2、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快第八節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析一、單晶爐設(shè)備1、設(shè)備簡(jiǎn)介2、生產(chǎn)工藝3、單晶爐投料情況4、國(guó)內(nèi)代表廠商情況二、氧化/擴(kuò)散設(shè)備1、設(shè)備簡(jiǎn)介2、市場(chǎng)規(guī)模3、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況4、國(guó)內(nèi)代表廠商情況三、離子注入設(shè)備1、設(shè)備簡(jiǎn)介2、市場(chǎng)規(guī)模3、競(jìng)爭(zhēng)情況 第七章 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)五、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié) 中電科電子裝備集團(tuán)有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析六、企業(yè)發(fā)展動(dòng)向分析第三節(jié) 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)五、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié) 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)五、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析第五節(jié) 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析四、企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)五、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析六、企業(yè)盈利能力分析七、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析八、企業(yè)償債能力分析九、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析十、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
