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所在地: | 廣東 深圳 |
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發(fā)布時(shí)間: | 2024-12-25 17:46 |
最后更新: | 2024-12-25 17:46 |
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PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制,PCB漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義
服務(wù)對(duì)象
印制板及其組件(PCB&PCBA) 是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
北京航檢檢測(cè)技術(shù)具備深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案 例數(shù)據(jù)庫(kù)和專家團(tuán)隊(duì),為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。
常見的失效模式
1、爆板/分層/起泡/表面污染
2、開路、短路
3、焊接不良:焊盤上錫不良,引腳上錫不良
4、腐蝕遷移:電化學(xué)遷移、CAF
失效分析的意義
1、幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià),優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案 及生產(chǎn)工藝;
2、查明電子元器件失效根本原因,有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施;
3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性,提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力;
4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。