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        廣東無損探傷檢測第三方公司

        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 廣東 深圳
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2024-12-21 17:45
        最后更新: 2024-12-21 17:45
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        廣東無損探傷檢測第三方公司

        廣州焊縫無損探傷檢測,無損探傷檢測,無損檢測機(jī)構(gòu),無損檢測中心無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評(píng)價(jià)被檢測的材料、 和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等。羅經(jīng)理  

        應(yīng)用領(lǐng)域

        汽車、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所、國防等。

        CT檢測

        CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及jingque尺寸,物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。PCB內(nèi)層缺陷陶瓷電容內(nèi)部缺陷

        焊接質(zhì)量檢查BGA錫球虛焊

        缺陷分析

        目的

        確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

        應(yīng)用范圍

        塑料、陶瓷等復(fù)合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。

        尺寸測量

        目的

        快速準(zhǔn)確地再現(xiàn)目標(biāo)物體三維立體結(jié)構(gòu),可視化測定其結(jié)構(gòu)尺寸

        應(yīng)用范圍

        電子元器件,汽車零部件,塑料、陶瓷等復(fù)合材料構(gòu)件,鎂、鋁及其合金件等

        逆向工程

        目的

        采集待測物體點(diǎn)云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù)。

        應(yīng)用范圍

        模具制品、藝術(shù)品、汽車部件、電子元器件。

        CAD數(shù)模對比

        目的

        以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標(biāo)結(jié)構(gòu)與其CAD數(shù)據(jù)的偏差

        應(yīng)用范圍

        注塑件、裝配件、高精密元器件

        X-Ray檢測

        目的

        金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

        應(yīng)用范圍

        IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

        超聲波掃描(C-SAM)

        目的

        無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

        應(yīng)用范圍

        塑料封裝IC、晶片、PCB、LED


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