低溫固化可焊接銀漿

低溫固化可焊接銀漿

善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn)：

0  燒結(jié)溫度低：180度30分鐘就可以固化；

1 電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；

2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

3 焊接拉力強(qiáng)：銀漿燒結(jié)后的電路焊接性能好，拉力達(dá)到2.0N/mm 以上；

4 持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對(duì)合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；

5 印刷速度快：印刷速度可達(dá)300-400mm/S；

6可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。