| 品牌： | 杰瑞硅膠 |
| 型號： | JR-9055 |
| 廠家(產地)： | 深圳杰瑞新材料 |
| 單價： | 80.00元/件 |
| 發貨期限： | 自買家付款之日起 天內發貨 |
| 所在地： | 廣東 深圳 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發布時間： | 2024-08-30 11:02 |
| 最后更新： | 2024-10-25 08:49 |
| 瀏覽次數： | 223 |
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加成型熱傳導電子元器件灌封膠JR 9055使用說明書
一、產品特征及應用
JR 9055是一種低粘度防火阻燃的雙組分加成型有機硅材料、熱傳導灌封膠，可以室溫或者加溫固化，溫度越高固化越快。可用電子零件電纜護套、防滲漏除異味耐污，耐水洗化學物質，耐黃變，耐氣侯變老。切合實際歐盟成員國ROHS指令要求。
二、適用范圍：
1、大功率的電子元器件
2、散熱和耐熱要求較高的電源芯片和線路板的灌封機維護保養
三、運用制作工藝：
1. 混與前，把A成分B組分在各自的容器里充裕翻拌。
2. 按照重量比1:1的比例將A、B稱重混合，攪拌均勻。
3. JR 9055應用中需根據需要進行除泡。可將A、B混合物質翻拌再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。
4. 需要在凝固上下左右技術參數表中給出的工作溫度之上，保持相對應的初凝，倘若應用厚薄偏厚，初凝很有可能超過。室溫或升溫凝固都可以。膠的固化速度受固化溫度帶來的影響，在冬季需很久才能夠凝固，可使用加熱方法凝固，80～100℃下凝固15min，室溫條件下一般需8鐘頭凝固。
四、固化前后技術參數：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 灰色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作時間 （min） | 120 | ||
固化時間 （min，室溫） | 480 | ||
固化時間 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
導 熱 系 數 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 電 常 數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、包裝規格：
JR 9055：50Kg/套。(A成份25Kg B成份25Kg)
六、儲存及運輸：
1.本產品的貯存期為1年（25℃之內）。
2.此類產品為非危險品，可以按照一般化工產品運輸。
3.超過保質期的產品應取小量測試，無異常方可繼續使用。