SMT工藝流程

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術是一種將電子元器件安裝在PCB的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT基本工藝：錫膏印刷--> SMT貼片-->回流焊接-->AOI光學檢測--> X-RAY檢測--> 波峰焊接--> 人工品檢--> 清洗--> 分板--> 包裝出貨

smt貼片工藝流程圖


1、錫膏印刷：將錫膏通過鋼網(wǎng)之孔脫模接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤)上。

2、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

3、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

5、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、包裝出貨：將生產(chǎn)好了的PCBA產(chǎn)品用氣泡布或者防靜電袋包裝好，送貨給客戶。