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        高炮廣告牌安全性檢測鑒定

        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 廣東 深圳
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2023-12-21 04:51
        最后更新: 2023-12-21 04:51
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        高速路廣告牌安全檢測鑒定機(jī)構(gòu)

        1.結(jié)構(gòu)布置情況檢測結(jié)果表明,該廣告牌的結(jié)構(gòu)布置較為合理,荷載傳遞路徑明確。

        2.所抽檢的廣告牌面板結(jié)構(gòu)及支撐結(jié)構(gòu)受力構(gòu)件的截面尺寸滿足規(guī)范構(gòu)造要求。

        3.經(jīng)現(xiàn)場檢測,該廣告牌鋼立柱與基礎(chǔ)間通過連接板采用螺栓連接,鋼立柱與鋼橫梁支座間通過連接板采用螺栓連接,鋼橫梁與面板支撐構(gòu)件間通過連接板采用焊接連接,面板支撐構(gòu)件與面板鋼架間通過連接板采用焊接連接,各連接節(jié)點(diǎn)構(gòu)造基本合理,連接牢固,未發(fā)現(xiàn)異?,F(xiàn)象。

        4.所測焊縫外觀基本完好,未發(fā)現(xiàn)有明顯裂縫、夾渣、咬邊等質(zhì)量缺陷,所抽檢焊縫的質(zhì)量符合《鋼結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》(GB)的質(zhì)量要求,檢測結(jié)果詳見附件2。

        5.經(jīng)現(xiàn)場檢測,該廣告牌部分連接板防腐涂層爆裂、脫落,出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象;鋼立柱部分柱段、柱腳加肋板、部分面板支撐構(gòu)件與面板構(gòu)件存在輕微銹蝕現(xiàn)象。

        6.傾斜測量結(jié)果表明,該廣告牌傾斜率未**過《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》允許的限值。

        7.根據(jù)相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及委托方提供的相關(guān)資料和現(xiàn)場實(shí)測結(jié)果進(jìn)行的結(jié)構(gòu)分析驗(yàn)算表明,該廣告牌主要受力構(gòu)件的強(qiáng)度應(yīng)力比,穩(wěn)定應(yīng)力比及長細(xì)比均滿足正常使用的安全要求。

        ,該廣告牌主體結(jié)構(gòu)滿足正常使用的安全要求,但部分鋼構(gòu)件出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象,會(huì)對結(jié)構(gòu)承載力及耐久性產(chǎn)生影響,應(yīng)及時(shí)進(jìn)行除銹、重新噴涂防銹涂層處理。

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        1、廣告牌地基失穩(wěn)

        落地式廣告牌以土體或巖體作為地基,又分為人工地基和**地基,樓宇廣告牌與墻面廣告牌則以樓頂結(jié)構(gòu)和墻體結(jié)構(gòu)作為地基。對戶外廣告牌而言,地基的設(shè)置至關(guān)重要,它直接關(guān)系到戶外廣告牌正常使用。

        常見的廣告牌基礎(chǔ)工程事故多由以下原因造成:

        ①地基承載力不足導(dǎo)致地基失穩(wěn)

        ②地基土質(zhì)過軟,長期受負(fù)后產(chǎn)生地基傾斜

        ③周邊地質(zhì)環(huán)境的改變,導(dǎo)致地基土體膨脹或收縮變形

        ④墻面廣告牌的支座松動(dòng)、損壞

        ⑤外力因素(包括大風(fēng)、野蠻施工等)造成的樓宇廣告牌的不均勻沉降。

        2、鋼性架構(gòu)的老化與脆裂

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        對接焊縫的探傷方法
        (1)初探。將已調(diào)好的DAC 曲線探傷靈敏度提高4~6dB(掃查靈敏度一般是提高6dB),使評定線位于示波屏20%高度以上,調(diào)好補(bǔ)償增益(一般為4dB),用鋸齒型、平行、斜平行掃查法,斜探頭快速掃查整條焊縫,密切注視示波屏上的所有回波信號(hào),一旦發(fā)現(xiàn)有波幅**過評定線的可疑回波立即在焊縫相應(yīng)部位做出標(biāo)記,為下一步缺陷定量測長做準(zhǔn)備。首**行鋸齒型掃查,鋸齒型掃查是有效發(fā)現(xiàn)焊縫常見缺陷尤其是縱向和斜縱向缺陷的主要方法,也是斜探頭檢測焊縫的基本方式。為檢測焊縫+熔合區(qū)+熱影響區(qū)中可能出現(xiàn)的橫向或斜橫向缺陷,還應(yīng)該使用斜平行和平行掃查兩種方式,前者適用于帶有余高的焊縫,后者適用于余高被磨平的焊縫。斜平行掃查是探頭在焊縫余高兩側(cè),**面傾斜朝向焊縫放置,其中心軸線同焊縫方向呈10°~15°夾角,沿焊縫邊緣作兩個(gè)方向的斜平行掃查(前進(jìn)同時(shí)探頭自身做10°~15°的轉(zhuǎn)動(dòng))圖l。平行掃查是探頭在焊縫上沿焊縫方向作兩個(gè)方向的平行掃查(前進(jìn)同時(shí)作10°~15°的轉(zhuǎn)動(dòng))。
        以上3 種掃查方法是斜探頭探測對接焊縫的基本掃查方法。它們必須相互結(jié)合,互為補(bǔ)充。無論采用那種掃查方式,掃查速度都應(yīng)≤l50mm/s,相鄰兩次探頭移動(dòng)間隔保證至少有探頭寬度10%的重疊。以便較大限度地發(fā)現(xiàn)缺陷,避免漏檢。
        (2)精探。掃查方法同初探,但速度較慢。對**遍探測作出標(biāo)記的部分進(jìn)行仔細(xì)探測,找出真正缺陷的較高回波,并對其定位、定長,做好記錄。精探時(shí),要綜合采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等4 種基本探測方式。針對已發(fā)現(xiàn)的目標(biāo)缺陷,精探通常又分以下3 個(gè)步驟進(jìn)行:①找到目標(biāo)缺陷較大回波并確定回波所在區(qū)域。粗查時(shí)為了發(fā)現(xiàn)缺陷采用較高的靈敏度,此時(shí)應(yīng)對回波進(jìn)行定區(qū),即判定它所屬的是DAC 曲線上Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ哪個(gè)區(qū),原則上Ⅰ區(qū)以下的缺陷不作記錄和評定(如果是憑經(jīng)驗(yàn)懷疑為裂紋等危害性缺陷特征回波,則應(yīng)采取改變探頭K 值、增加探測面、觀察動(dòng)態(tài)波形等措施做進(jìn)一步分析探測),當(dāng)回波在Ⅱ、Ⅲ區(qū)時(shí)須繼續(xù)進(jìn)行步驟②和③。
        ②對目標(biāo)缺陷定位和排除偽缺陷。根據(jù)較高回波在示波屏上對應(yīng)的水平和垂直距離確定目標(biāo)缺陷所在的實(shí)際位置,判斷其水平位置在檢測區(qū)(焊縫+熔合區(qū)+熱影響區(qū))之外或之內(nèi);若之外,則排除焊縫內(nèi)缺陷;若之內(nèi)則初步判定為缺陷,應(yīng)根據(jù)其垂直距離并利用K 值判定回波對應(yīng)的實(shí)際深度和水平距離。
        ③缺陷定量(測長)和記錄。當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn),且位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時(shí),則采用6dB 法進(jìn)行測長。當(dāng)缺陷反射波峰值起伏變化有多個(gè)高點(diǎn)時(shí),應(yīng)分別找到左右兩端的較高回波,按端點(diǎn)6dB 法進(jìn)行測長。當(dāng)反射波峰位于Ⅰ區(qū)認(rèn)為有必要定量記錄時(shí),將探頭左右移動(dòng)使波幅分別降到評定線處為端點(diǎn),此兩端點(diǎn)之間的距離即為缺陷指示長度。應(yīng)詳細(xì)記錄以上所述的回波信息,需要返修時(shí)應(yīng)在焊縫上做出標(biāo)記。
        (3)復(fù)探。復(fù)探是對前兩遍探測結(jié)果的復(fù)核和校驗(yàn),其探測方法基本同前,但速度稍快。3.2.2 T 型焊縫的探傷方法T 型焊接接頭的坡口形式主要有單邊V 塑和雙單邊V 型(K 型),如果采用埋弧自動(dòng)焊工藝,厚度14mm 以下焊接接頭也可以不開坡口,但須留出配合間隙,一般稱這種情況為Ⅰ型坡口。T 型焊縫的檢驗(yàn)方法除平板對接接頭的三遍探傷法外,對T 型焊縫還要選擇如下探測方式:
        ①采用斜探頭(位置1 和2)在腹板一側(cè)利用一、二次波進(jìn)行探傷。②采用直探頭在翼板外側(cè)沿焊縫探傷(位置3)。③采用斜探頭利用一次波在翼板外側(cè)探傷(位置4)。④采用K1斜探頭利用二次波在翼板內(nèi)側(cè)探傷(位置5)。一般**選用小晶片高頻率大K 值。在位置1 可以掃查到焊縫中部及以上截面。在位置2 可以掃查到焊縫中部及以下截面。大部分缺陷如氣孔、夾渣、未焊透、未熔合以及縱向或斜縱向裂紋等都可以有效地探出。但偶爾也由于角度等原因,有部分根部未焊透漏檢的情況。方式②對于未焊透、氣孔、夾渣、平行或斜平行于翼板的裂紋、未熔合缺陷靈敏度很高,探測前調(diào)好距離-波幅曲線并確定好靈敏度,還要測定并標(biāo)出焊縫的位置,并注意辨別缺陷波、底波和焊縫外輪廓回波。在探頭的選擇上,由于鋼結(jié)構(gòu)構(gòu)件板材較薄,需要用頻率5MHz,
        晶片直徑Φ14mm 的雙晶直探頭;探傷前,要使用CSⅡ試塊,依次測試一組不同檢測距離的Φ4mm 平底孔(至少3 個(gè)),調(diào)節(jié)衰減器(增益),做出距離波幅曲線,并以此作為基準(zhǔn)靈敏度。掃查靈敏度一般不**較大檢測距離處的Φ2mm 平底孔當(dāng)量直徑。方式③定位方便,而且探測靈敏度很高,不僅可以探測縱向缺陷,還可以探測橫向缺陷,但不足之處是外側(cè)看不到焊縫。此方式探測前同樣需要測定并標(biāo)出焊縫的位置,而且須注意排除焊縫外輪廓端角反射的影響。方式④主要檢測坡口未熔合和作為其它方式的輔助,以便于做出正確的綜合判定。由于T型接頭結(jié)構(gòu)形式和焊接規(guī)范上的特殊性,不能象平板對接接頭那樣采用統(tǒng)一的探傷程序和方法,而應(yīng)根據(jù)不同的板厚匹配、坡口形式、焊接工藝規(guī)范、容易出現(xiàn)的缺陷類型、母材材質(zhì)、驗(yàn)收級別等采用不同的探測方式組合,在選擇檢測面和探頭時(shí)應(yīng)考慮到各種類型缺陷的可能性,并使聲束盡可能垂直于該焊接接頭的主要缺陷。用直探頭探測T 型焊縫時(shí),要注意區(qū)分底波與焊縫中未焊透和層狀撕裂(由于低碳鋼和低合金鋼良好的可焊性,層狀撕裂在鋼結(jié)構(gòu)中很少出現(xiàn),僅在很厚的板T 型焊縫中才會(huì)有)的回波。底波一般較穩(wěn)定,不隨探頭的移動(dòng)而劇烈變化,而未焊透和層狀撕裂則由于有一定的傾斜角度和不規(guī)則,往往波形變化劇烈且位置隨探頭的移動(dòng)而移動(dòng)。二是用斜探頭在翼板外側(cè)探傷時(shí),在焊縫兩側(cè)沿垂直于焊縫方向掃查,焊角反射波強(qiáng)烈。當(dāng)焊縫中存在缺陷時(shí),缺陷波一般出現(xiàn)在焊角反射波**,需注意區(qū)分


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