E700觸摸屏維修BEIJER觸摸屏維修

E700觸摸屏維修中心 有大量E700觸摸屏配件以及二手設(shè)備銷售。每個維修設(shè)備做到程序備份，帶載測試視頻給客戶（確保維修設(shè)備維修好，區(qū)別其他公司）。

當(dāng)天檢查以及維修設(shè)備，節(jié)省客戶時間。

廣州騰鳴李工287           廣州騰鳴王工

我們維修優(yōu)勢： 

一、專修別人修不好的，如客戶緊急，可更換配件當(dāng)天修好。

 二、廠家指定售后維修服務(wù)，配件齊全，維修不會丟失程序數(shù)據(jù)參數(shù)，維修有保障 

三、全國各大城市均有維修點。

我司部分維修點：

廣州番禺鐘村屏山辦事處

佛山順德大良辦事處

中山小欖辦事處

江門鶴山辦事處

LAUER觸摸屏維修、BECKHOFF觸摸屏維修、Resotec觸摸屏維修、AUTOSPLICE觸摸屏維修、unitronics觸摸屏維修、SUTRON觸摸屏、LASKA觸摸屏維修、Cutler Hammer觸摸屏維修、Eisenmann觸摸屏維修、UNIOP觸摸屏維修、NESLAB RPC觸摸屏維修、spn觸摸屏維修、M2I觸摸屏維修、觸摸屏維修、REDLION觸摸屏維修、BEIJER觸摸屏維修、hitachi觸摸屏維修、koyo觸摸屏維修、rkc觸摸屏維修、CONTEC觸摸屏維修、idec觸摸屏維修、KOMATSU觸摸屏維修、STAHL觸摸屏維修、PILZ觸摸屏維修、YAMATAKE觸摸屏維修、moeller觸摸屏維修、patlite觸摸屏維修、keba觸摸屏維修、白光觸摸屏維修、富士觸摸屏維修、海泰克觸摸屏維修、三菱觸摸屏維修、臺達觸摸屏維修、ABB觸摸屏維修、GARVENS觸摸屏維修、MCGS觸摸屏維修、ESA觸摸屏維修、歐姆龍觸摸屏維修、施耐德觸摸屏維修、proface觸摸屏維修、西門子觸摸屏維修、B&R觸摸屏維修、松下觸摸屏維修、基恩士觸摸屏維修、威綸通觸摸屏維修、eview觸摸屏維修、博世力士樂觸摸屏維修、AB觸摸屏維修、三洋觸摸屏維修、LS觸摸屏維修、ANYTOUCH觸摸屏維修、PHOENIX CONTACT觸摸屏維修、TLINE觸摸屏維修、MAHLO觸摸屏維修、MEGMEET觸摸屏維修、ScreenWorks觸摸屏維修、seedsware觸摸屏維修、WAGO觸摸屏維修、CTC觸摸屏維修、honeywell觸摸屏維修、bruderer觸摸屏維修、PARKER觸摸屏維修、GEFRAN觸摸屏維修

E700觸摸屏維修常見故障：上電無顯示，運行報警，無法與電腦通訊，觸摸無反應(yīng)，觸控板破裂，觸摸玻璃，上電黑屏，上電白屏等故障。

一、IMC對焊點強度的影響

焊接是依靠在接合界面上生成IMC而實現(xiàn)連接強度要求的。焊接界面的穩(wěn)定性依賴于IMC的厚度，由此也可預(yù)測IMC對構(gòu)成焊點釬料的體積的影響。隨著安裝越來越朝著微細化方向發(fā)展，IMC的相對體積也將增加。如圖1所示，隨著焊接部的微小型化，為了確?？煽啃裕仨毘浞挚紤]焊接界面所可能出現(xiàn)的各種各樣的形態(tài)，選擇最優(yōu)化的合金設(shè)計，這對焊接接頭的機械、化學(xué)、電氣等性能有著關(guān)鍵性的意義。

圖1

界面層的形態(tài)對焊接接續(xù)部分的結(jié)構(gòu)可靠性有很大的影響。特別是厚度，要特別注意避免過厚的IMC層，易導(dǎo)致諸如組織結(jié)構(gòu)變化、微小空洞、尺寸等不必要的缺陷。

二、IMC狀態(tài)對焊點可靠性的影響

以SnPb釬料為例，當(dāng)兩種被連接的母材金屬均為Cu時，要達到持久牢固的機械連接目的，就必須將焊點的溫度加熱到釬料熔點以上約15℃，時間為2～15s。這時釬料才有可能在焊盤和元器件引腳之間形成一種新的化學(xué)物質(zhì)，而達到持久地將二者牢固地連接起來的目的。Cu與Sn的化學(xué)親和力很強，因此，在焊接界面上Cu和Sn間的金屬間化合物生長得很快，在焊接過程中對固相Cu的擴散過程的描述如圖2所示。

圖2

1.焊接之前通常母材金屬（元器件引腳）在焊接之前都涂敷有可焊性涂層，如Sn涂層。它們經(jīng)過了一段儲存期后，由于擴散作用在鍍層和母材表面之間的界面上都會不同程度地生成一層η-Cu6Sn5的IMC層，如圖2（a）所示。2.接觸當(dāng)兩種被連接的母材金屬接觸在一起時，它們間接觸界面中間是一層純Sn，如圖2（b）所示。3.加熱接合在Cu基板和共晶或近似共晶釬料SnPb、SnAg、SAC及純Sn的界面處的初始生成的IMC為η-Cu6Sn5。不大確定的是，在Cu基板和η相之間的界面處另一穩(wěn)定的ε-Cu3Sn相能否生成，這種不確定性的原因是ε相非常薄，即使存在也需要透射電鏡（TEM）才可分辨出來，而普通掃描電鏡（SEM）不能識別焊點凝固后的ε相。而在較高溫度下ε相卻能在更早的反應(yīng)時間內(nèi)生成。Cu3Sn比較薄，且Cu和Cu3Sn的界面比較平坦，而Cu6Sn5比較厚，在釬料側(cè)形成許多像半島狀的突起。圖3照片中的界面組織雖然是在實驗的條件形成的，然而由再流焊接所形成的組織也是相同的。

當(dāng)連接部受到外力作用時，界面的高強度應(yīng)力集中最易發(fā)生在凸凹的界面處，而不會在平坦的界面上形成。由圖4可以清楚地看到，在主要斷裂處的后面，還有許多微細的斷裂發(fā)生在呈半島狀凸出的Cu6Sn5的根部。因此，對接合部的抗拉試驗，必然是Cu6Sn5被破壞。

圖4

在實際的基板上，由熱疲勞等而引發(fā)的龜裂，與由釬料圓角、引線、基板上的圖形，以及部件的材質(zhì)和形狀等所引發(fā)的應(yīng)力集中的情況是不同的。因此，所有發(fā)生在界面上龜裂的原因，多數(shù)場合是由于在界面形成了不良的合金層所致。η-Cu6Sn5層有三種形貌，即：

●界面粗糙的胞狀層：在俯視圖中其形狀與圓柱狀晶粒相似，但橫截面表現(xiàn)為樹枝晶，樹枝間有大量空隙。故這種IMC層不致密，與焊料接觸界面粗糙，如圖5所示。

圖5

●扇貝狀界面的致密層：在俯視圖中這種形狀類似胞狀晶粒的，但IMC層是致密的。與焊料接觸的界面類似于扇貝狀，如圖6所示。

圖6

●平直界面的致密層：當(dāng)Pb含量、溫度和反應(yīng)時間增加時，η層的形貌逐漸從粗糙的胞狀層向扇貝狀的致密層轉(zhuǎn)變。ε層總是致密的且界面接近平直?？斓睦鋮s速率產(chǎn)生平直的Cu6Sn5層，慢的冷卻速率出現(xiàn)小瘤狀的Cu6Sn5形貌。再流時間對IMC形貌也有影響，時間短產(chǎn)生平直的η相形貌，時間長則更多產(chǎn)生小瘤狀的或扇貝狀的η相。而ε層與再流時間無關(guān)，它總是平直地生長。因此，當(dāng)將兩種接觸的母材金屬加熱使Sn熔融時，由于溫度的作用，在兩母材金屬表面將發(fā)生明顯的冶金反應(yīng)而使兩母材金屬連接起來。此時在兩母材表面之間的接縫中將同時存在ε-Cu3Sn和η-Cu6Sn5兩種金屬間化合物層。貼近Cu表面生成的是ε-Cu3Sn，而原來中間的純Sn層為生成的η-Cu6Sn5相所取代，此時的界面構(gòu)造如圖2（c）所示。4.加速生長在等溫凝固的最初階段，Cu6Sn5和Cu3Sn相的生長，是以Cu6Sn5的生長為主。當(dāng)所有可反應(yīng)的Sn都消耗完后，Cu3Sn相的生長通過消耗掉Cu和Cu6Sn5進行反應(yīng)，最后，接合層就僅由Cu3Sn構(gòu)成了。按連接的可靠性來說，圖2（c）所示的狀態(tài)是比較理想的。若此時對接合部繼續(xù)加熱，ε-Cu3Sn快速發(fā)育，其結(jié)果是整個接縫均被ε-Cu3Sn填充。由于ε-Cu3Sn金屬間化合物是一種硬度更高而脆性更大的合金相，如果溫度過高，生成的金屬間化合物太厚，焊點的機械強度就會降低。