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        LCP 日本寶理 T150 BK005P連接器專用LCP塑膠原料即使留言

        賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
        PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
        COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
        單價: 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
        所在地: 廣東 東莞
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時間: 2023-12-20 03:16
        最后更新: 2023-12-20 03:16
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        詳細說明

        塑膠原料的力學性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

        它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數工程塑料優(yōu)越,又有良好的耐油,耐過氧化物性能。

        塑膠原料按照合成樹脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分:對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠:主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠,像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

        POM

        塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數比金屬大很多;

        塑膠原料問世僅一百多年,但其發(fā)展得卻非常的快,這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

        聚甲醛為白色粉末,一般不透明,著色性好,比重1.41-1.43克/立方厘米,成型收縮率1.2-3.0%,成型溫度170-200℃,干燥條件80-90℃2小時。

        塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

        LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

        LCP

        良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機成型的,由于樹脂的熔點都較低,易于熔融,將熔料注射入模具中,在很短時間內即可制成形狀復雜,尺寸穩(wěn)定、質量優(yōu)良的塑料制品。

        POM的長期耐熱性能不高,但短期可達到160℃,其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右。可在-40℃~100℃溫度范圍內長期使用。

        POM

        液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,分子之間堆砌緊密,且在成型過程中高度取向,所以具有線膨脹系數小,成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,具有較高的負荷變形溫度,有些可高達340℃以上。

        日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

        PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘結性增強,溶體粘度下降,而性能與聚四氟乙烯相比無變化。此種樹脂可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品。適于制作耐腐蝕件,減磨耐磨件、密封件、絕緣件和醫(yī)療器械零件,高溫電線、電纜絕緣層,防腐設備、密封材料、泵閥襯套,和化學容器。

        PFA

        航空航天領域:可加工成各種高精度的飛機零部件,由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機的內/外部件及火箭發(fā)動機的許多零部件。

        LCP塑膠原料的特性;

        a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

        b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

        c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

        d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

        e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

        LCP塑膠原料的應用

        a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

        b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

        c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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