合理回收ST意法單片機(jī)IC
回收IC，芯片，尋求長期合作伙伴！
回收內(nèi)存IC、通信IC、手機(jī)IC、BGA芯片、裸片IC、單片機(jī)IC、電腦IC、藍(lán)牙IC、南北橋、顯卡芯片、攝像頭IC、家電IC、汽車IC、邏輯IC、電動(dòng)玩具IC、等等IC。
長期高價(jià)收購ALTER阿爾特拉，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL愛特梅爾，F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,shexa，NS國半，ADI亞德諾，BROADCOM博通，XILINX賽靈思，MICRON鎂光，NVIDIA英偉達(dá)，SII精工，TOSHINA東芝，RENESAS瑞薩，NXP恩智浦，ST意法，INFINEON英飛凌，SAMSUNG三星，HYNIX現(xiàn)代（海力士），INBOND華邦，SPANSION飛索，CYPRESS賽普拉斯，REALTEK瑞昱，HITTITE射頻IC，芯片，SUNPLUS凌陽，LATTICE萊迪思，INTERSIL英特矽爾，ON-Bright昂寶，F(xiàn)AIRCHILD仙童，海思，展訊，安華高Avago，高通()，MTK(MediaTek聯(lián)發(fā)科)，閃迪，SKY思佳訊，Csr，RDA銳迪科，intel因特爾，德州模塊等配件手機(jī)芯片，蘋果、LG、HTC、諾基亞、索尼、黑莓、夏普、華為、中興、酷派、現(xiàn)代、小米、聯(lián)想、OPPO、海信、一加、錘子、步步高、高新奇、港立通、金立、長虹、等品牌手機(jī)芯片以及各***IC芯片電子料！
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。
另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達(dá)林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。
其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎(jiǎng)，但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。
