中國高端芯片市場現(xiàn)狀動態(tài)及發(fā)展趨勢預(yù)測報告2023-2029年......................................................[報告編號] 375905[出版日期] 2023年8月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[報告價格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元[聯(lián)系人員] 劉亞 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員 章 高端芯片行業(yè)相關(guān)概述1.1 芯片相關(guān)介紹1.1.1 基本概念1.1.2 摩爾定律1.1.3 芯片分類1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條1.1.5 商業(yè)模式1.2 高端芯片相關(guān)概述1.2.1 高端概念界定1.2.2 邏輯芯片1.2.3 存儲芯片1.2.4 模擬芯片1.2.5 芯片進(jìn)程發(fā)展第二章 2021-2023年國際高端芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析2.1 2021-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢分析2.1.2 全球芯片銷售規(guī)模2.1.3 全球芯片區(qū)域市場2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布2.1.5 全球芯片細(xì)分市場2.1.6 全球芯片需求現(xiàn)狀2.1.7 全球芯片重點(diǎn)企業(yè)2.2 2021-2023年全球高端芯片行業(yè)現(xiàn)況分析2.2.1 高端芯片市場現(xiàn)狀2.2.2 高端邏輯芯片市場2.2.3 高端存儲芯片市場2.3 2021-2023年美國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.3.1 美國芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.3.2 美國芯片市場結(jié)構(gòu)2.3.3 美國主導(dǎo)芯片供應(yīng)2.3.4 美國芯片相關(guān)政策2.4 2021-2023年韓國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.4.1 韓國芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.4.2 韓國芯片市場分析2.4.3 韓國芯片發(fā)展問題2.4.4 韓國芯片發(fā)展經(jīng)驗2.5 2021-2023年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.5.1 日本芯片市場現(xiàn)狀2.5.2 日本芯片競爭優(yōu)勢2.5.3 日本芯片國家戰(zhàn)略2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗2.6 2021-2023年中國臺灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.6.1 中國臺灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀2.6.2 中國臺灣芯片市場規(guī)模2.6.3 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局2.6.4 臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補(bǔ)2.6.5 美國對臺灣芯片發(fā)展影響第三章 2021-2023年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1 政策環(huán)境3.1.1 智能制造行業(yè)政策3.1.2 行業(yè)監(jiān)管主體部門3.1.3 行業(yè)相關(guān)政策匯總3.1.4 集成電路稅收政策3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況3.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行3.2.4 固定資產(chǎn)投資3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望3.2.6 中美科技戰(zhàn)影響3.3 投融資環(huán)境3.3.1 美方制裁加速投資3.3.2 社會資本推動作用3.3.3 大基金投融資情況3.3.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局3.3.5 設(shè)備資本市場情況3.4 人才環(huán)境3.4.1 需求現(xiàn)狀概況3.4.2 人才供需失衡3.4.3 創(chuàng)新人才緊缺3.4.4 培養(yǎng)機(jī)制不健全第四章 2021-2023年中國高端芯片行業(yè)綜合分析4.1 2021-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)4.1.1 芯片市場發(fā)展規(guī)模4.1.2 芯片細(xì)分產(chǎn)品業(yè)態(tài)4.1.3 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展4.1.5 芯片封測行業(yè)發(fā)展4.2 2021-2023年中國高端芯片發(fā)展情況4.2.1 高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀4.2.2 高端芯片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展4.2.3 高端芯片技術(shù)發(fā)展方向4.3 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展問題4.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)問題4.3.2 芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建問題4.3.3 高端芯片資金投入問題4.3.4 國產(chǎn)高端芯片制造問題4.4 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展建議4.4.1 尊重市場發(fā)展規(guī)律4.4.2 上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展4.4.3 加強(qiáng)全球資源整合第五章 2021-2023年高性能CPU行業(yè)發(fā)展分析5.1 CPU相關(guān)概述5.1.1 CPU基本介紹5.1.2 CPU主要分類5.1.3 CPU的指令集5.1.4 CPU的微架構(gòu)5.2 高性能CPU技術(shù)演變5.2.1 CPU總體發(fā)展概述5.2.2 指令集更新與優(yōu)化5.2.3 微架構(gòu)的升級過程5.3 CPU市場發(fā)展情況分析5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)分析5.3.2 全球高端CPU供需分析5.3.3 國產(chǎn)高端CPU發(fā)展現(xiàn)狀5.3.4 國產(chǎn)高端CPU市場前景5.4 CPU細(xì)分市場發(fā)展分析5.4.1 服務(wù)器CPU市場5.4.2 PC領(lǐng)域CPU市場5.4.3 移動計算CPU市場5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析5.5.3 蘋果CPU產(chǎn)品分析第六章 2021-2023年高性能GPU行業(yè)發(fā)展分析6.1 GPU基本介紹6.1.1 GPU概念闡述6.1.2 GPU的微架構(gòu)6.1.3 GPU的API介紹6.1.4 GPU顯存介紹6.1.5 GPU主要分類6.2 高性能GPU演變分析6.2.1 GPU技術(shù)發(fā)展歷程6.2.2 GPU微架構(gòu)進(jìn)化過程6.2.3 先進(jìn)制造升級歷程6.2.4 主流高端GPU發(fā)展6.3 高性能GPU市場分析6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析6.3.2 全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀6.3.3 全球供需情況概述6.3.4 國產(chǎn)GPU發(fā)展情況6.3.5 國內(nèi)GPU企業(yè)布局6.3.6 國內(nèi)高端GPU研發(fā)6.4 GPU細(xì)分市場分析6.4.1 服務(wù)器GPU市場6.4.2 移動電子GPU市場6.4.3 PC領(lǐng)域GPU市場6.4.4 AI領(lǐng)域GPU芯片市場6.5 高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析6.5.1 英偉達(dá)GPU產(chǎn)品分析6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析第七章 2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述7.1 FPGA芯片概況綜述7.1.1 定義及物理結(jié)構(gòu)7.1.2 芯片特點(diǎn)與分類7.1.3 不同芯片的區(qū)別7.1.4 FPGA技術(shù)分析7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析7.2.1 FPGA市場上游分析7.2.2 FPGA市場中游分析7.2.3 FPGA市場下游分析7.3 全球FPGA芯片市場發(fā)展分析7.3.1 FPAG市場發(fā)展現(xiàn)狀7.3.2 FPGA全球競爭情況7.3.3 AI領(lǐng)域FPGA的發(fā)展7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢7.4 中國FPGA芯片市場發(fā)展分析7.4.1 中國FPGA市場規(guī)模7.4.2 中國FPGA競爭格局7.4.3 中國FPGA企業(yè)現(xiàn)狀第八章 2021-2023年存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析8.1 存儲芯片發(fā)展概述8.1.1 存儲芯片定義及分類8.1.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成8.1.3 存儲芯片技術(shù)發(fā)展8.2 存儲芯片市場發(fā)展情況分析8.2.1 存儲芯片行業(yè)驅(qū)動因素8.2.2 全球存儲芯片發(fā)展規(guī)模8.2.3 中國存儲芯片銷售規(guī)模8.2.4 國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀8.2.5 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢8.3 高端DRAM芯片市場分析8.3.1 高端DRAM概念界定8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類8.3.3 DRAM芯片應(yīng)用領(lǐng)域8.3.4 DRAM芯片市場現(xiàn)狀8.3.5 DRAM市場需求態(tài)勢8.3.6 企業(yè)高端DRAM布局8.3.7 高端DRAM工藝發(fā)展8.3.8 國產(chǎn)DRAM研發(fā)動態(tài)8.3.9 DRAM技術(shù)發(fā)展?jié)摿?.4 高性能NAND Flash市場分析8.4.1 NAND Flash概念8.4.2 NAND Flash技術(shù)路線8.4.3 NAND Flash市場發(fā)展規(guī)模8.4.4 NAND Flash市場競爭情況8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析8.4.6 高端NAND Flash研發(fā)熱點(diǎn)8.4.7 國內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)第九章 2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析9.1 人工智能芯片概述9.1.1 人工智能芯片分類9.1.2 人工智能芯片主要類型9.1.3 人工智能芯片對比分析9.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況9.2.1 全球AI芯片市場規(guī)模9.2.2 國內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀9.2.3 國內(nèi)AI芯片主要應(yīng)用9.2.4 國產(chǎn)AI芯片廠商分布9.2.5 國內(nèi)主要AI芯片廠商9.3 人工智能芯片在汽車行業(yè)應(yīng)用分析9.3.1 AI芯片智能汽車應(yīng)用9.3.2 車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)概述9.3.3 汽車AI芯片市場格局9.3.4 汽車AI芯片國外企業(yè)9.3.5 汽車AI芯片國內(nèi)企業(yè)9.3.6 智能座艙芯片發(fā)展9.3.7 自動駕駛芯片發(fā)展9.4 云端人工智能芯片發(fā)展解析9.4.1 云端AI芯片市場需求9.4.2 云端AI芯片主要企業(yè)9.4.3 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析9.4.4 云端AI芯片發(fā)展動態(tài)9.5 邊緣人工智能芯片發(fā)展情況9.5.1 邊緣AI使用場景9.5.2 邊緣AI芯片市場需求9.5.3 邊緣AI芯片市場現(xiàn)狀9.5.4 邊緣AI芯片主要企業(yè)9.5.5 邊緣AI芯片市場前景9.6 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢9.6.1 AI芯片未來技術(shù)趨勢9.6.2 邊緣智能芯片市場機(jī)遇9.6.3 終端智能計算能力預(yù)測9.6.4 智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展第十章 2021-2023年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1.1 5G芯片分類10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程10.1.4 5G芯片市場需求10.1.5 5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀10.1.6 5G芯片市場競爭10.1.7 5G芯片企業(yè)布局10.2 5G基帶芯片市場發(fā)展情況10.2.1 基帶芯片基本定義10.2.2 基帶芯片組成部分10.2.3 基帶芯片基本架構(gòu)10.2.4 基帶芯片市場現(xiàn)狀10.2.5 基帶芯片競爭現(xiàn)狀10.2.6 國產(chǎn)基帶芯片發(fā)展10.3 5G射頻芯片市場發(fā)展情況10.3.1 射頻芯片基本介紹10.3.2 射頻芯片組成部分10.3.3 射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀10.3.4 射頻芯片企業(yè)布局10.3.5 射頻芯片研發(fā)動態(tài)10.3.6 射頻芯片技術(shù)壁壘10.3.7 射頻芯片市場空間10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場發(fā)展情況10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位10.4.2 5G時代物聯(lián)網(wǎng)通信10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析10.5.1 5G行業(yè)趨勢分析10.5.2 5G芯片市場趨勢10.5.3 5G芯片應(yīng)用前景第十一章 2021-2023年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析11.1 光通信芯片相關(guān)概述11.1.1 光通信芯片介紹11.1.2 光通信芯片分類11.1.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈11.2 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況11.2.1 光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀11.2.2 光通信芯片技術(shù)發(fā)展態(tài)勢11.2.3 光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)11.2.4 高端光通信芯片競爭格局11.2.5 高端光通信芯片研發(fā)動態(tài)11.3 光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析11.3.1 行業(yè)投融資情況11.3.2 行業(yè)項目投資案例11.3.3 行業(yè)項目投資動態(tài)11.4 光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.1 國產(chǎn)替代規(guī)劃11.4.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇11.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.4 產(chǎn)品發(fā)展趨勢第十二章 2021-2023年其他高端芯片市場發(fā)展分析12.1 高精度ADC芯片市場分析12.1.1 ADC芯片概述12.1.2 ADC芯片技術(shù)分析12.1.3 ADC芯片設(shè)計架構(gòu)12.1.4 ADC芯片市場需求12.1.5 ADC芯片主要市場12.1.6 高端ADC芯片市場格局12.1.7 國產(chǎn)高端ADC芯片發(fā)展12.1.8 高端ADC芯片進(jìn)入壁壘12.2 高端MCU芯片市場分析12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況12.2.2 MCU芯片市場規(guī)模12.2.3 MCU芯片競爭格局12.2.4 國產(chǎn)高端MCU芯片發(fā)展12.2.5 智能MCU芯片發(fā)展分析12.3 ASIC芯片市場運(yùn)行情況12.3.1 ASIC芯片定義及分類12.3.2 ASIC芯片應(yīng)用領(lǐng)域12.3.3 ASIC芯片技術(shù)升級現(xiàn)狀12.3.4 人工智能ASIC芯片應(yīng)用第十三章 2021-2023年國際高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營情況13.1 高通13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況13.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.2 三星13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況13.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.3 英特爾13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況13.3.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.3.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.3.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.4 英偉達(dá)13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況13.4.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.4.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.4.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.5 AMD13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況13.5.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.5.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.5.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.6 聯(lián)發(fā)科13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況13.6.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.6.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析13.6.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析第十四章 2020-2023年國內(nèi)高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營情況14.1 海思半導(dǎo)體14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況14.1.2 產(chǎn)品發(fā)展分析14.1.3 服務(wù)領(lǐng)域分析14.1.4 企業(yè)營收情況14.2 紫光展銳14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況14.2.2 企業(yè)主要產(chǎn)品14.2.3 5G芯片業(yè)務(wù)發(fā)展14.2.4 手機(jī)芯片技術(shù)動態(tài)14.3 光迅科技14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況14.3.2 經(jīng)營效益分析14.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析14.3.4 財務(wù)狀況分析14.3.5 核心競爭力分析14.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.3.7 未來前景展望14.4 寒武紀(jì)科技14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況14.4.2 經(jīng)營效益分析14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析14.4.4 財務(wù)狀況分析14.4.5 核心競爭力分析14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.4.7 未來前景展望14.5 盛景微電子14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況14.5.2 經(jīng)營效益分析14.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析14.5.4 財務(wù)狀況分析14.5.5 核心競爭力分析14.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.5.7 未來前景展望14.6 兆易創(chuàng)新14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況14.6.2 經(jīng)營效益分析14.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析14.6.4 財務(wù)狀況分析14.6.5 核心競爭力分析14.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略14.6.7 未來前景展望14.7 高端芯片行業(yè)其他重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展14.7.1 長江存儲14.7.2 燧原科技14.7.3 翱捷科技14.7.4 地平線第十五章 2023-2029年高端芯片行業(yè)投融資分析及發(fā)展前景預(yù)測15.1 中國高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境15.1.1 美方制裁加速投資15.1.2 社會資本推動作用15.1.3 大基金投融資情況15.1.4 地方政府產(chǎn)業(yè)布局15.1.5 設(shè)備資本市場情況15.2 中國高端芯片行業(yè)投融資分析15.2.1 高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢15.2.2 高端芯片行業(yè)投融資動態(tài)15.2.3 高端芯片行業(yè)投融資趨勢15.2.4 高端芯片行業(yè)投融資壁壘15.3 國際高端芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢15.3.1 全球高端芯片行業(yè)技術(shù)趨勢15.3.2 中國高端芯片行業(yè)增長趨勢15.3.3 中國高端芯片行業(yè)發(fā)展前景15.4 中國高端芯片行業(yè)應(yīng)用市場展望15.4.1 5G手機(jī)市場需求強(qiáng)勁15.4.2 服務(wù)器市場保持漲勢15.4.3 PC電腦市場需求旺盛15.4.4 智能汽車市場穩(wěn)步發(fā)展15.4.5 智能家居市場快速發(fā)展圖表目錄 圖表 全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模地域分布 圖表 全球半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模 圖表 IDM模式IC設(shè)計公司份額 圖表 全球Fabless芯片設(shè)計名 圖表 市值100億美元以上的IC設(shè)計公司 圖表 韓國從日本進(jìn)口氟化氫的進(jìn)口數(shù)據(jù) 圖表 韓國出口到中國集成電路出口額和增長率 圖表 韓國集成電路出口數(shù)據(jù) 圖表 全球半導(dǎo)體供應(yīng)商 圖表 主要國家和地區(qū)非存儲半導(dǎo)體技術(shù)水平 圖表 晶圓處理設(shè)備全球前***企業(yè) 圖表 中國大陸芯片企業(yè)數(shù)量 圖表 中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入 圖表 中國集成電路制造銷售收入 圖表 中國集成電路封裝測試業(yè)銷售收入 圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分 圖表 CPU關(guān)鍵參數(shù) 圖表 馮若依曼計算機(jī)體系 圖表 CPU對行業(yè)的底層支撐 圖表 CPU架構(gòu)發(fā)展情況 圖表 臺式電腦高端CPU芯片產(chǎn)品及性能 圖表 智能手機(jī)CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場份額 圖表 手機(jī)高端CPU芯片產(chǎn)品及性能 圖表 主流的高端GPU及其所占據(jù)市場 圖表 全球GPU產(chǎn)業(yè)鏈 圖表 中國GPU產(chǎn)業(yè)鏈 圖表 2020-2027年全球GPU市場規(guī)模預(yù)測 圖表 全球PC GPU銷售市場份額 圖表 三大存儲器芯片對比 圖表 中國存儲器芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及內(nèi)資企業(yè)布局 圖表 中國存儲器芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 圖表 傳統(tǒng)內(nèi)存處理與物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存處理方案對比 圖表 2013-2023年全球存儲芯片市場規(guī)模及預(yù)測 圖表 中國存儲器芯片行業(yè)市場規(guī)模 圖表 2014-2021年DRAM需求供給情況 圖表 全球NAND市場規(guī)模 圖表 各NAND廠商占比情況 圖表 全球主要NAND廠商產(chǎn)品對比 圖表 國際存儲大廠對3D TLC NAND的產(chǎn)品研發(fā) 圖表 國際存儲大廠對3D QLC NAND的產(chǎn)品研發(fā) 圖表 人工智能芯片分類 圖表 傳統(tǒng)芯片與智能芯片的特點(diǎn)和異同 圖表 AI芯片的主要技術(shù)路徑 圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈 圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場規(guī)模 圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場份額 圖表 智能語音AI芯片廠商市場占有率 圖表 AI視覺各處理器應(yīng)用情況 圖表 AI視覺芯片廠商市場占有率 圖表 邊緣計算芯片廠商市場占有率 圖表 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級 圖表 功能安全標(biāo)準(zhǔn)對故障等級要求苛刻 圖表 汽車智能駕駛 AI 芯片對比 圖表 主流廠商車載計算平臺性能參數(shù)對比 圖表 主要芯片企業(yè)云端智能芯片比較 圖表 主要芯片企業(yè)邊緣端智能芯片比較 圖表 5G芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 圖表 5G芯片行業(yè)發(fā)展歷程 圖表 5G芯片廠商寡頭競爭格局 圖表 基帶芯片結(jié)構(gòu)圖 圖表 基帶芯片基本架構(gòu) 圖表 射頻電路方框圖 圖表 部分射頻器件功能簡介 圖表 射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖 圖表 全球射頻前端市場規(guī)模 圖表 2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規(guī)模預(yù)測 圖表 全球射頻前端市場競爭格局 圖表 射頻芯片設(shè)計壁壘 圖表 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù) 圖表 MMC終端業(yè)務(wù)類型分類 圖表 光通信芯片工作原理 圖表 光模塊構(gòu)造圖 圖表 光通信芯片分類 圖表 光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和代表公司 圖表 國外主要廠商激光器芯片量產(chǎn)情況 圖表 國內(nèi)主要廠商激光器芯片量產(chǎn)情況 圖表 主要高端光芯片廠商及其主要產(chǎn)品 圖表 光芯片行業(yè)融資情況 圖表 AWG及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資概算 圖表 AWG及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目實施進(jìn)度安排 圖表 核心光芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程將加速 圖表 ADC芯片模塊原理 圖表 ADC/DAC芯片工作過程 圖表 模擬和數(shù)字集成電路的區(qū)別 圖表 中國MCU市場規(guī)模 圖表 MCU市場集中度 圖表 MCU六大應(yīng)用領(lǐng)域及TOP廠商 圖表 2020-2021年高通綜合收益表 圖表 2020-2021年高通分部資料 圖表 2020-2021年高通收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年高通綜合收益表 圖表 2021-2022年高通分部資料 圖表 2021-2022年高通收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年高通綜合收益表 圖表 2022-2023年高通分部資料 圖表 2022-2023年高通收入分地區(qū)資料 圖表 2020-2021年三星綜合收益表 圖表 2020-2021年三星分部資料 圖表 2020-2021年三星收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年三星綜合收益表 圖表 2021-2022年三星分部資料 圖表 2021-2022年三星收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年三星綜合收益表 圖表 2022-2023年三星分部資料 圖表 2022-2023年三星收入分地區(qū)資料 圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表 圖表 2020-2021年英特爾分部資料 圖表 2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表 圖表 2021-2022年英特爾分部資料 圖表 2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年英特爾綜合收益表 圖表 2022-2023年英特爾分部資料 圖表 2022-2023年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表 2020-2021年英偉達(dá)綜合收益表 圖表 2020-2021年英偉達(dá)分部資料 圖表 2020-2021年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年英偉達(dá)綜合收益表 圖表 2021-2022年英偉達(dá)分部資料 圖表 2021-2022年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年英偉達(dá)綜合收益表 圖表 2022-2023年英偉達(dá)分部資料 圖表 2022-2023年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料 圖表 2020-2021年AMD綜合收益表 圖表 2020-2021年AMD分部資料 圖表 2020-2021年AMD收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年AMD綜合收益表 圖表 2021-2022年AMD分部資料 圖表 2021-2022年AMD收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年AMD綜合收益表 圖表 2022-2023年AMD分部資料 圖表 2022-2023年AMD收入分地區(qū)資料 圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表 圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科分部資料 圖表 2020-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科綜合收益表 圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科分部資料 圖表 2021-2022年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科綜合收益表 圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科分部資料 圖表 2022-2023年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表 海思半導(dǎo)體主要產(chǎn)品 圖表 紫光展銳主要產(chǎn)品 圖表 2020-2023年光迅科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表 2020-2023年光迅科技營業(yè)收入及增速 圖表 2020-2023年光迅科技凈利潤及增速 圖表 2022-2023年光迅科技營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表 2020-2023年光迅科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表 2020-2023年光迅科技凈資產(chǎn)收益率 圖表 2020-2023年光迅科技短期償債能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年光迅科技資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表 2020-2023年光迅科技運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技營業(yè)收入及增速 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技凈利潤及增速 圖表 2022-2023年寒武紀(jì)科技營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技凈資產(chǎn)收益率 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技短期償債能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表 2020-2023年寒武紀(jì)科技運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年盛景微電子總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表 2020-2023年盛景微電子營業(yè)收入及增速 圖表 2020-2023年盛景微電子凈利潤及增速 圖表 2022-2023年盛景微電子營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表 2020-2023年盛景微電子營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表 2020-2023年盛景微電子凈資產(chǎn)收益率 圖表 2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年盛景微電子資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表 2020-2023年盛景微電子運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)收入及增速 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新凈利潤及增速 圖表 2022-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新凈資產(chǎn)收益率 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新短期償債能力指標(biāo) 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表 中國大陸芯片企業(yè)數(shù)量
