環(huán)境可靠性試驗檢測項目有哪些

有時候，咱們需要的檢測項目往往是一種組合試驗。這種組合試驗主要是由一系列模擬單一影響的單因素試驗項目組成，其中也包括有一些綜合試驗項目如溫度一振動試驗。設計環(huán)境試驗大綱時，不可避免地會遇到三個問題：一是試驗樣品如何分組；二是用同一試驗樣品進行多個試驗項目時，其先后順序，是隨意安排，還是按一定原則；三是兩個試驗項目之間時間間隔有否有要求，其試驗前后的檢測可否簡化。
試驗項目順序考慮要素：
一般情況下，由于產(chǎn)品未來使用、運輸和貯存過程非常復雜，往往不可能按既定的順序進行，經(jīng)常會反復處于這三種狀態(tài)，這就使其未來將遇到的環(huán)境順序也不可能是固定的。因此大多數(shù)情況下不可能按實際使用的順序安排可靠性試驗項目，而是要從試驗目的出發(fā)，根據(jù)前面所述的原則，進一步考慮各個試驗項目的特性及其相互可能產(chǎn)生的影響等要素，來選擇可靠性試驗項目的順序。以下簡單分析各可靠性試驗項目的特性和影響，并盡可能提出順序安排建議。
3.1電氣負荷試驗
電器產(chǎn)品都有一些常規(guī)電氣負荷檢測項目：工作電壓、過電壓、輔助啟動（跳躍起動）、疊加交流電壓、電壓漸變、電壓跌落、起動電壓擾動、反向電壓、單線中斷、多線中斷、短路保護、負載過電流、靜態(tài)電流、工作電流、、電壓干擾、參考點（地）偏移、電源偏移、電壓降、溫升限值等項目，此類項目模擬的都為日常使用中各類不同電氣異常情況發(fā)生，產(chǎn)品應該能承受此類異常情況，試驗可以按照以上順序開展，以增強產(chǎn)品可靠性。且后續(xù)的每項可靠性試驗后，需要對電器產(chǎn)品的功能進行檢測，需達到設計的要求。
3.2絕緣電阻和絕緣耐電壓試驗
絕緣電阻：使用絕緣材料隔開的兩部分導體之間的電阻。為了保證電氣設備運行的安全，應對其不同極性（不同相）的導電體之間，或?qū)щ婓w與外殼之間的絕緣電阻提出一個低要求。例如，家用電器規(guī)定：基本絕緣為2M；加強絕緣為7M。做絕緣耐電壓試驗前，先檢測絕緣電阻。如果電氣設備的絕緣電阻低于某一限值時進行絕緣耐電壓試驗，將會產(chǎn)生較大的試驗電流，造成熱擊穿并損壞電氣設備的絕緣。絕緣耐電壓試驗測試絕緣強度，即高壓絕緣擊穿測試。嘉峪檢測網(wǎng)認為這種測試結(jié)果只有通過與不通過，擊穿就確定為不通過。濕熱試驗后，產(chǎn)品的電器絕緣效果會降低，故部分產(chǎn)品要求，在此類試驗后檢測絕緣電阻及絕緣絕緣耐電壓試驗，來檢測產(chǎn)品的絕緣性能。
3.3  低氣壓試驗
正常情況下，低氣壓試驗應在其它環(huán)境試驗前進行，即環(huán)境試驗從低氣壓開始。原因是低氣壓對試驗樣品破壞性較小，而且一旦有破壞，通常在壽命期早期發(fā)生。但當試驗樣品其它環(huán)境試驗會對其低氣壓試驗效果產(chǎn)生很大影響時，則低氣壓試驗應在這些試驗后進行。這些試驗和影響是：高溫和低溫試驗影響密封效果、動力學試驗影響試驗樣品的結(jié)構完整性、太陽輻射試驗使非金屬零部件老化而降低強度。如果在這些試驗后進行低氣壓試驗，其有害影響將進一步被加大。

3.4高溫存儲和低溫存儲試驗
低溫試驗對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在使材料發(fā)硬發(fā)脆,破損開裂,強度降低,潤滑劑粘性增加,潤滑作用減小,電子元器件性能改變等。低溫試驗一般不會對樣品產(chǎn)生損壞,故在試驗順序中常常安排在試驗早期。低溫試驗將大大改變低壓試驗期間密封件性能高溫試驗對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在改變材料的物理性能和尺寸,潤滑粘度降低,潤滑劑外流使連接處損失潤滑能力,變壓器和機電組件過熱損壞,不同材料膨脹不一致使零件粘結(jié),電子電路穩(wěn)定性改變等。高溫試驗一般安排在試驗早期,緊接著初的動力運輸試驗進行。高溫試驗將大大有助于增強密封件低壓試驗效果。如果想要盡可能利用各試驗作用之間的疊加效應，則高、低溫試驗應在振動和沖擊等力學試驗之后、在低氣壓試驗之前進行，以取得的組合暴露效果。
 3.5高溫工作和低溫工作試驗
高溫工作和低溫工作試驗的溫度嚴酷度一般低于存儲類溫度10℃，對于部分大電流、高發(fā)熱的電器產(chǎn)品，其高溫工作試驗可以代替高溫存儲試驗，因為其工作時溫度已經(jīng)超出其存儲溫度極限，故只需進行高溫工作試驗即可（例如：前組合燈）。
3.6 冷熱沖擊試驗
冷熱沖擊試驗對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在材料破碎,各組成部分分離,運動部件粘結(jié)或運動減慢,快速凝露及結(jié)霜引起的電子或機械故障,表面涂層開裂,密封部件泄漏等。冷熱沖擊試驗的上、下限往往使用高、低溫存儲試驗的上、下限，因而高、低溫存儲試驗中獲得的試驗樣品的溫度響應特性等信息可在冷熱沖擊試驗中采用。因此冷熱沖擊試驗一般安排在高、低溫存儲試驗后進行。
3.7溫度變化試驗
溫度變化試驗的上、下限往往使用高、低溫工作試驗的上、下限，且在試驗中產(chǎn)品在部分情況中處于工作狀態(tài)，故此類試驗進行時可以替代高溫工作試驗，因其試驗中高溫情況下產(chǎn)品為工作狀態(tài)，但不能代替低溫試驗，因此試驗開展時低溫工作時間過短，不能考核其低溫工作穩(wěn)定性。
 3.8太陽輻射試驗（光照試驗）
太陽輻射試驗通常在試驗序列的任何位置上進行。但應注意高溫和光化學效應可能會影響材料的強度和尺寸，從而影響后續(xù)的動力學試驗(如振動試驗)的結(jié)果。當分析會產(chǎn)生這種影響時，應將太陽輻射試驗安排在振動試驗后進行。

3.9 防水試驗
防水試驗一般在任何順序上進行，但若在動力學試驗后進行這能更有效地用于確定試驗樣品機殼結(jié)構的完整性。因此對于需要進行防水試驗的帶機殼的產(chǎn)品，該試驗盡量安排在振動等動力學試驗后進行，更好地確定動力學試驗后對其結(jié)構完整性的影響。為了避免防塵試驗后產(chǎn)品上帶有的灰塵等雜物影響防水試驗箱循環(huán)水過濾效果，應先做防水試驗，再進行防塵試驗。
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3.10防塵試驗
防塵試驗應在霉菌、鹽霧和濕熱試驗后進行。因為防塵試驗后會在試驗樣品上產(chǎn)生塵覆蓋層和嚴重的磨蝕：另一方面，塵與其它環(huán)境參數(shù)如溫度、濕度的共同存在能夠引起腐蝕和霉菌生長。在存在化學侵蝕性灰塵的情況下，暖濕環(huán)境能夠引起腐蝕。因此會影響濕熱、霉菌和鹽霧試驗的結(jié)果。另外，如需要根據(jù)高溫試驗獲得的結(jié)果來確定防塵試驗中的溫度參數(shù)，則防塵試驗應在高溫試驗后進行。高溫后進行防塵試驗，可以考核產(chǎn)品是否在高溫中發(fā)生形變，終影響其密封性，故一般把防塵、防水試驗放置在高溫試驗之后進行，以考核產(chǎn)品在溫度影響下的密封性能。
 3.11濕熱試驗
濕熱試驗往往使試驗樣品的金屬材料受到腐蝕和某些材料因吸水而變形等。這些影響往往是不可逆的。留有這些影響的試驗樣品進行后續(xù)試驗時，會使后續(xù)試驗的結(jié)果不真實。因此一般應將濕熱試驗安排在這些試驗后進行。不應該用做過鹽霧、防塵和霉菌試驗的同一試驗樣品進行濕熱試驗。為了評價電路中防潮材料在經(jīng)受極端溫度和振動試驗后是否還具有防潮作用，濕熱試驗應在溫度、振動試驗后進行。對于密封或半密封的產(chǎn)品，主要是凝露影響產(chǎn)品的性能或由呼吸現(xiàn)象加速水蒸氣的滲透作用，因此常采用交變濕熱試驗。恒定濕熱和交變濕熱的選用可根據(jù)產(chǎn)品的類型而定。如果吸附和吸收起主要作用，則使用恒定濕熱試驗。有滲透而無呼吸作用時，可根據(jù)產(chǎn)品的類型及其應用，選定恒定濕熱或交變濕熱試驗。恒定濕熱和交變濕熱所得的試驗結(jié)果基本一致時，從技術和經(jīng)濟上考慮，應采用恒定濕熱試驗。為了評價電路中的防潮材料,在經(jīng)受極端溫度或振動試驗后是否失去保護作用,通常濕熱試驗不能在溫度、低氣壓和振動試驗之前進行。
3.12霉菌試驗
由于鹽霧試驗殘留于試驗樣品上的鹽分會影響長霉效果，防塵試驗后留在產(chǎn)品表面的砂塵微粒易吸收水分且往往含有霉菌生長需要的營養(yǎng)物質(zhì)，有利于霉菌的生長，從而給試驗樣品對微生物的敏感性造成假象。因此霉菌試驗應在鹽霧試驗和防塵試驗之前進行。嚴格來說，做過鹽霧試驗、防塵試驗和濕熱試驗的同一試驗樣品不宜用來進行霉菌試驗，應分組進行。

3.13鹽霧試驗
如果使用同一試驗樣品進行多項氣候試驗，在大多數(shù)情況下，鹽霧試驗應在其它氣候試驗之后進行，特別是在霉菌試驗和濕熱試驗后進行。因為鹽的沉積會有潛在的破壞作用，會干擾其它試驗的效果。一般不應用同一試驗樣品進行鹽霧、霉菌和濕熱試驗。如果必須這么做，鹽霧試驗應在霉菌和濕熱試驗之后進行。但是如果要求同一試驗樣品進行防塵試驗，則防塵試驗應在鹽霧試驗之后進行。
3.14浸漬試驗（耐化學試劑試驗）
由于耐化學試劑試驗后殘留的試劑和清洗試驗樣品時使用的清洗劑會帶來潛在影響，流體污染試驗一般在其它氣候環(huán)境試驗后進行。從施加的環(huán)境條件應能大程度地揭示疊加效應的可能性這一原則出發(fā)，浸漬試驗應在結(jié)構試驗如沖擊和振動試驗前后都進行，以幫助確定試驗樣品耐受動力學試驗的能力。
振動試驗
振動試驗對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在緊固件的松動,密封失效,裂紋和斷裂,帶電元件間接觸和短路,導線摩擦等。由振動引起的應力的累積結(jié)果可能在其它環(huán)境條件(如高溫、高度，濕度、浸漬或電磁干擾／兼容)的共同作用下影響裝備性能。嘉峪檢測網(wǎng)建議若要用同一試驗樣品來評價振動和其它環(huán)境因素的累積作用時，一般首先進行振動試驗。如果另一環(huán)境因素(比如溫度循環(huán))預計會對裝備造成比振動更嚴重的損傷，例如，溫度循環(huán)可能會導致疲勞裂紋，這些裂紋會在振動下擴展，則振動試驗在該試驗后進行。EMC電磁兼容類試驗應放置在振動后進行為佳，因為振動試驗中對產(chǎn)品的結(jié)構，電子元件的焊接進行了考核，試驗會加速破壞電子元件的焊接結(jié)構，嚴重時會振掉元件。實際試驗中經(jīng)常遇到電容等振掉，其不會影響產(chǎn)品的功能，但會對產(chǎn)品的EMC產(chǎn)生影響。