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| 發布時間： | 2023-12-18 03:26 |
| 最后更新： | 2023-12-18 03:26 |
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Nand-Flash的設計
系統中所采用的Nand-Flash芯片是Samsung公司的K9F2808U。該器件存儲容量為16M×8位，還有512KX 8位的空閑存儲區。該器件采用TSSOP48封裝，工作電壓為2.7～3.6V。8位I/O端口采用地址、數據和命令復用的方法，這樣既可減少引腳數，又可使接口電路簡捷。
由于ARM系統沒有Nand-Flash控制所需要的CLE、ALE信號，需要利用ARM的通用GPIO口。具體的連接電路如圖7-3所示。
?命令鎖存使能(CLE)，使輸入的命令發送到命令寄存器。當變為高電平時，在WE上升沿命令通過I/O口鎖存到命令寄存器。
?地址鎖存使能(ALE)，控制地址輸入到片內的地址寄存器中，地址是在WE的上升沿被鎖存的。
?片選使能(CE)，用于器件的選擇控制。在讀操作、CE變為高電平時，器件返回到 備用狀態；當器件在寫操作或擦除操作過程中保持忙狀態時，CE的變高將被忽略，不會返回到備用狀態。
?寫使能(WE)，用于控制把命令、地址和數據在它的上升沿寫入到I/O端口；而在 讀操作時必須保持高電平。
?讀使能(RE)，控制把數據放到I/O總線上，在它的下降沿tREA時間后數據有效；使內部的列地址自動加1。
?I/O端口，用于命令、地址和數據的輸入及讀操作時的數據輸出。當芯片未選中時， I/O口為高阻態。
?工寫保護(WP)，禁止寫操作和擦除操作。當它有效時，內部的高壓生成器將會復位。
?準備/忙(R/B)，反映當前器件的狀態。低電平時，表示寫操作或擦除操作以及隨機讀正進行中；當它變為高電平時，表示這些操作已經完成。它采用了開漏輸出結構，在芯片未選中時不會保持高阻態。
3.3 Nor-F1ash/Nand-FIash跳線選擇
由于ARM提供了Nand-Flash Boot-loader技術和可選擇的多種啟動方式，硬件設計中設計了Nor-Flash和Nand-Flash，通過跳線選擇啟動方式，
