LCP 日本新石油化學(xué)NC-301-B連接器專用LCP塑膠原料一站式服務(wù)

新型工程塑料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。

具有良好的耐輻射照性和化學(xué)穩(wěn)定性，故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復(fù)雜的制品，薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線包皮、熱收縮管和化工設(shè)備襯里等。

POM的加工溫度范圍很窄（195-215℃），在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解（均聚物材料為190~230℃；共聚物材料為190~210℃）。螺桿轉(zhuǎn)速不能過高，殘量要少。

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強(qiáng)度的應(yīng)力下長期受力,會出現(xiàn)形變;

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

POM塑膠原料系列可注塑成型，擠出成型，壓縮成型，滾塑成型，吹塑成型。應(yīng)用于齒輪，鏈輪，滑輪，滑軌，彈簧，支架，衛(wèi)浴，閥門，導(dǎo)軌，剃須刀，水，夾子，電動牙刷，插座，開關(guān)零件，燃油系統(tǒng)部件，玩具，洗衣機(jī)，軸承，工具把手，密封墊，淋浴噴頭，外殼，座椅安全帶扣，拉鏈，卡扣，紐扣，板材，桿，板料，結(jié)構(gòu)部件和機(jī)加工。

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗(yàn)器皿等；

6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

塑膠原材料大部是從一些油類中提煉出來的，最熟悉的部分PC料是從石油中提煉出來的，PC料在燒的時候有一股花果腐爛臭味,有炭頭分子，;ABS是從煤炭中提煉出來的, ABS在燒完滅掉的時候會呈煙灰狀，不起泡;POM是從天然氣提煉出來的,POM在燒完的時候會有一股非常臭的瓦斯味，白色煙霧。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨(dú)特的功能，可用于一些特殊場合，如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

模具溫度通?？刂圃?0～100℃，對薄壁長流程

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。