HN1000B 斷路器剩余電流保護(hù)器動(dòng)作特性測試儀（分A型AC型B型F型）
B型剩余電流斷路器測試儀（以下簡稱測試儀）是為剩余電流斷路器的性能測試而研制，它是檢測B型剩余電流斷路器脫扣電流和分?jǐn)鄷r(shí)間的關(guān)鍵儀器。
測試儀適用于電子式和電磁式的剩余電流斷路器。
1P+N、2P、、+N、4P的斷路器均能測試，輸出大剩余電流為2A。
系統(tǒng)顯示和操作采用流行的工業(yè)級觸摸屏，操作簡單；
接地方式：可靠接地
測試儀輸出的電流值為真有效值，測試不確定度小于1%；
（2）50Hz交流剩余電流范圍：0~2A；
選項(xiàng)角為0°的脈動(dòng)直流剩余電流，電流的范圍為0~800mA；
選項(xiàng)角為135°的直流剩余電流，電流的范圍為0~200mA；
（5）疊加平滑直流的范圍為5~100mA；
下文將從種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡單的介紹。
封裝有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。
封裝歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發(fā)。
分別用于鋼板溫度和區(qū)域的測量，將測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換處理發(fā)送到處理器進(jìn)行處理數(shù)據(jù)和計(jì)算，然后通過WCA軟件進(jìn)行分析、顯示和存儲。
設(shè)備構(gòu)成如所示：（：掃描式測溫儀的設(shè)備組成）測溫的安裝及主要參數(shù)測溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測量范圍為（3-9）℃，內(nèi)部灰度系數(shù)的可調(diào)范圍為.2-1.，根據(jù)測量鋼板的材質(zhì)要求及水汽環(huán)境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當(dāng)安裝在不易隨時(shí)維護(hù)的位置或環(huán)境中時(shí)，就需要用遠(yuǎn)程控制來修正灰度系數(shù)，通過輸入（4-2）mA信號進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。
為了保證CAN總線物理層的一致性，CANDT系統(tǒng)參考ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)及主流車企標(biāo)準(zhǔn)對CAN節(jié)點(diǎn)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行測量，本文主要對CANDT的測試項(xiàng)——總線輸入電壓限值測試進(jìn)行解讀。
主要參考來源總線輸入電壓限值測試項(xiàng)的評估包括隱性輸入電壓限值和顯性輸入電壓限值測試，其參考ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)的原理如下：CAN節(jié)點(diǎn)隱性輸入電壓限值一個(gè)CAN節(jié)點(diǎn)集成電路協(xié)議設(shè)置為總線空閑時(shí)，可檢測到的隱性位輸入限值應(yīng)通過圖1的電路測量。
