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        DDR2 復位測試 CLK測試 DQS測試,眼圖測試

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        發(fā)布時間: 2023-12-16 05:11
        最后更新: 2023-12-16 05:11
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        根據(jù)溫度自動自刷新(SRT,Self-Refresh Temperature)

          為了保證所保存的數(shù)據(jù)不丟失,DRAM必須定時進行刷新,DDR3也不例外。不過,為了的節(jié)省電力,DDR3采用了一種新型的自動自刷新設計(ASR,Automatic Self-Refresh)。當開始ASR之后,將通過一個內(nèi)置于DRAM芯片的溫度傳感器來控制刷新的頻率,因為刷新頻率高的話,消電就大,溫度也隨之升高。而溫度傳感器則在保證數(shù)據(jù)不丟失的情況下,盡量減少刷新頻率,降低工作溫度。不過DDR3的ASR是可選設計,并不見得市場上的DDR3內(nèi)存都支持這一功能,因此還有一個附加的功能就是自刷新溫度范圍(SRT,Self-Refresh  Temperature)。通過模式寄存器,可以選擇兩個溫度范圍,一個是普通的的溫度范圍(例如0℃至85℃),另一個是擴展溫度范圍,比如到 95℃。對于DRAM內(nèi)部設定的這兩種溫度范圍,DRAM將以恒定的頻率和電流進行刷新操作。

         

          局部自刷新(RASR,Partial Array Self-Refresh)

          這是DDR3的一個可選項,通過這一功能,DDR3內(nèi)存芯片可以只刷新部分邏輯Bank,而不是全部刷新,從而限度的減少因自刷新產(chǎn)生的電力消耗。這一點與移動型內(nèi)存(Mobile DRAM)的設計很相似。

          點對點連接(P2P,Point-to-Point)

          這是為了提高系統(tǒng)性能而進行了重要改動,也是與DDR2系統(tǒng)的一個關(guān)鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中,一個內(nèi)存控制器將只與一個內(nèi)存通道打交道,而且這個內(nèi)存通道只能一個插槽。因此內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模組之間是點對點(P2P,Point-to-Point)的關(guān)系(單物理Bank的模組),或者是點對雙點(P22P,Point-to-two-Point)的關(guān)系(雙物理Bank的模組),從而大大減輕了地址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負載。而在內(nèi)存模組方面,與DDR2的類別相類似,也有標準DIMM(臺式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(筆記本電腦)、FB-DIMM2(服務器)之分,其中第二代FB-DIMM將采用規(guī)格更高的AMB2(**內(nèi)存緩沖器)。不過目前有關(guān)DDR3內(nèi)存模組的標準制定工作剛開始,引腳設計還沒有終確定。

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