LCP 日本住友化學(xué) E6006L連接器專用LCP塑膠原料在線咨詢

原料其具有高強(qiáng)度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良，被用于電子、電氣、光導(dǎo)纖維、汽車(chē)及宇航等領(lǐng)域。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

聚合物:指聚合過(guò)程所產(chǎn)生的純材料或稱聚合材料。無(wú)論天然樹(shù)脂還是合成樹(shù)脂均屬高分子合聚物，簡(jiǎn)稱高聚物。

按照應(yīng)用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。另外還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門(mén)用途而改性制得的塑膠。

POM加工前可不用干燥，在加工過(guò)程中烘90度左右，對(duì)產(chǎn)品尺寸的穩(wěn)定性有好處。

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

塑膠原料按照合成樹(shù)脂的分子結(jié)構(gòu)分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對(duì)於熱塑性塑膠指反復(fù)加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹(shù)脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

塑膠原料問(wèn)世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因?yàn)樗苣z原料具有許多卓越而獨(dú)特的性能所賦予的

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性，在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團(tuán)的作用，針對(duì)聚烯烴的顏料、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果，增加這些填料與聚烯烴的相容性。

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會(huì)使分子構(gòu)造結(jié)合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結(jié)合成網(wǎng)狀聚合體，即使再加熱也不會(huì)軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構(gòu)造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致。

ADMER QF300E是一種馬來(lái)酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹(shù)脂，在與PP和PA的流延膜應(yīng)用中具有良好的加工性能。

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對(duì)太陽(yáng)光的透過(guò)率可達(dá)92%-93%，超過(guò)無(wú)機(jī)玻璃的透過(guò)率。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。