LCP 日本油墨 LA-130連接器專用LCP塑膠原料即使留言

燃燒特性為容易燃燒，離火后繼續(xù)燃燒，火焰上端呈黃色，下端呈藍色，發(fā)生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味、魚腥臭。

9T塑膠材料會使用這類材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右，由于使用這種材料價格昂貴，一般是客戶有特殊需求才會使用9T塑膠材料來生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

醫(yī)療器械：可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復(fù)使用的手術(shù)和牙科設(shè)備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械。尤為重要的是PEEK無毒、質(zhì)輕、耐腐蝕，是與人體骨骼最接近的材料，因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點.

POM具有很低的摩擦系數(shù)和很好的幾何穩(wěn)定性，特別適合于制作齒輪和軸承。由于它還具有耐高溫特性，因此還用于管道器件（管道閥門、泵殼體）。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

PBT塑膠材料常被用于生產(chǎn)2.54間距180度/90度的排母連接器產(chǎn)品之上，塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右，由于成本相對其它材料低、強度高、耐摩擦等特性，現(xiàn)在這種材料還是有很多客戶選擇。但是使用這種材料的成型性較差、縮水嚴重、由于熔化溫度較低、過波峰焊時會產(chǎn)生塑料熔化現(xiàn)象。

有些塑料是可燃的;

程塑料 通用塑料的價格雖低廉，但是它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設(shè)備中用作結(jié)構(gòu)材料的需要，為此工程塑料應(yīng)運而生，它機械強度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機械零件或工程受力件，很多使用效果還超過原來的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

POM吸濕性小，加工前樹脂可不干燥。必要時，可在90～100℃下，干燥2～4h。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學(xué)性能，由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強性，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

LCP液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變?nèi)秉c，液晶材料可忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

它是一種新型的高分子材料，在熔融態(tài)時一般呈現(xiàn)液晶性。這類材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。