單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-12-15 11:10 |
最后更新: | 2023-12-15 11:10 |
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PCBA焊點失效分析過程一般情況下會按照先無損再有損的方式進行, PCBA組裝工藝失效分析針對由PCBA焊點及PCB內部缺陷引起的失效而進行的一系列檢測及分析活動。
常用分析手段包含但不限于:顯微紅外分析、金相切片分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析、光學顯微鏡檢查、X-Ray檢查、熱分析等。
PCBA焊點失效分析項目?
* 焊接工藝異常缺陷分析(枕頭效應、虛焊、冷焊、橋連、空洞、芯吸、錫珠等)
* 元器件引腳工藝異常分析(鍍層分析、污染、氧化、共面性)
* 焊點強度分析
* 電化學遷移失效分析
* 腐蝕失效分析(爬行腐蝕、硫化腐蝕等)
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