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| 發(fā)布時(shí)間： | 2023-12-14 12:21 |
| 最后更新： | 2023-12-14 12:21 |
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MIPI聯(lián)盟定義了一套接口標(biāo)準(zhǔn)，把移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的接口如攝像頭、顯示屏、基帶、射頻接口等標(biāo)準(zhǔn)化，從而增加設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、功耗和EMI。
未來的產(chǎn)品都將朝著移動(dòng)的方向發(fā)展，例如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、平板電腦、媒體播放器、游戲機(jī)等，這些產(chǎn)品需要能執(zhí)行多任務(wù)，包括處理多個(gè)不同的傳感器如麥克風(fēng)、圖像傳感器、磁羅盤、三軸加速度計(jì)和精細(xì)的觸摸屏等，它們也要能夠撲捉、處理及播放高清晰度的音頻、視頻和圖像，能通過WiFi或者2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)沖浪，以及能夠支持GPS導(dǎo)航和移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)。
當(dāng)然每種產(chǎn)品各有不同。為了更好地說明問題，我們假設(shè)這樣一個(gè)常見的由電池供電的系統(tǒng)(移動(dòng)設(shè)備)，它包括一個(gè)應(yīng)用處理器、一些存儲(chǔ)器、數(shù)字?jǐn)z像頭和麥克風(fēng)等傳感器、顯示屏和揚(yáng)聲器等輸出設(shè)備、一個(gè)基帶芯片和一個(gè)射頻(RF)芯片。在一些情況下，除了像傳感器和輸出設(shè)備等外圍設(shè)備外，許多這些功能模塊可能會(huì)被集成到一個(gè)SoC中，要不就是用一個(gè)或多個(gè)SoC以增加現(xiàn)有應(yīng)用處理器的能力。無論怎樣，終這個(gè)產(chǎn)品都需要用到某種芯片與芯片、傳感器與芯片以及芯片與顯示器之間的通信機(jī)制。
當(dāng)許多人聽到和硅片有關(guān)的IP時(shí)，他們的條件反射就是：它應(yīng)該是像微處理器(ARM、MIPS)或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核一樣酷的東西。然而除了這些重要的內(nèi)核外，奮戰(zhàn)在線的設(shè)計(jì)工程師們知道，構(gòu)建他們SoC非常重要的IP中，其實(shí)很多是用來實(shí)現(xiàn)接口應(yīng)用的。
隨著時(shí)間的推移，涌現(xiàn)出了許許多多的接口標(biāo)準(zhǔn)，例如UART協(xié)議、I2C、I2S、SPI、SDIO等，同時(shí)也出現(xiàn)了各種與攝像頭傳感器和顯示器相關(guān)的并行接口，多種不同的接口標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致了設(shè)計(jì)時(shí)的混亂。移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)某個(gè)功能系統(tǒng)時(shí)，可能得處理多達(dá)五種相互有沖突的專用物理層接口。
多種不同的標(biāo)準(zhǔn)不利于設(shè)備接口的互聯(lián)互通，也限制了產(chǎn)品開發(fā)者的選擇。例如有時(shí)無法用一個(gè)更便宜的傳感器來替代現(xiàn)有的，因?yàn)閮烧叱３Ｊ腔诓煌慕涌跇?biāo)準(zhǔn)。
至于并行接口，通常攝像頭傳感器要涉及10路以上信號(hào)，而顯示器則涉及到多達(dá)20路甚至更多，這么多路信號(hào)可能導(dǎo)致傳輸擁塞。另外并行連接器的費(fèi)用、大小、重量都得考慮；還有一個(gè)是可靠性，因?yàn)槊總€(gè)信號(hào)和節(jié)點(diǎn)都可能是導(dǎo)致故障的原因。另外，隨著技術(shù)的發(fā)展，硅片正不斷縮小，也就意味著移動(dòng)設(shè)備的芯片會(huì)被封裝得越來越輕小，而這樣的封裝會(huì)用到的輸入輸出引腳更少，使得并行接口更缺乏吸引力。