手機(jī)背殼代點(diǎn)膠加工

手機(jī)背殼代點(diǎn)膠加工

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項(xiàng)參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計(jì)算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機(jī)殼點(diǎn)膠加工所要注意的一些問題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機(jī)外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工

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