CRF-AP: | 自動On-Line(軸輪 |
處理速度(P: | 0-5m/min |
噴頭數量(N: | 2(Option) |
單價: | 100000.00元/臺 |
發貨期限: | 自買家付款之日起 天內發貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長期有效 |
發布時間: | 2023-12-13 14:16 |
最后更新: | 2023-12-13 14:16 |
瀏覽次數: | 222 |
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自動On-Line(軸輪式)式AP等離子處理系統CRF-APO-500W-W
型號(Model)
CRF-APO-500W-W
電源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率(Power)
2set*1000W/25KHz(Option)
處理寬幅(Processing width)
50mm-500mm(Option)
有效處理高度(Processing height)
5-15mm
處理速度(Processing speed)
0-5m/min
傳動方式(Drive mode)
防靜電絕緣滾輪
噴頭數量(Number)
2(Option)
工作氣體(Gas)
Compressed Air(0.4mpa)
產品特點:配置運動控制平臺,PLC+觸摸屏控制方式,采用運動模組,操作簡便;
可選配噴頭數量,滿足客戶多元化需求;
配置集塵系統,保證產品品質和設備的整潔、干凈;
應用范圍:主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;工業的航空航天電連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子清洗設備可根據污染物的類型采用不同的清洗方法
等離子清洗是通過化學和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技術。所去除的污染物可能是有機物,環氧樹脂,光刻膠,氧化物,微粒污染物等。電漿處理可以根據污染物的類型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有機層
污染物在真空和瞬時高溫下蒸發,被高能離子粉碎,從真空中排出。
UV輻射破壞污染物,等離子處理每秒只能穿透幾納米,污染層不厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這一過程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時也可以采用兩步法。把表面氧化5分鐘,用氫氣,氬氣的混合物去除氧化。各種氣體也可進行處理。
3、焊接
一般情況下,印刷電路板焊接前應使用化學藥劑。這些化學物質必須在焊接后用等離子法去除,否則會導致腐蝕等問題。
等離子清洗設備的原理是:真空狀態下,壓強減小,分子間的距離增大,分子間的作用力減小,利用射頻源產生的高壓交變電場,將氧氣、氬、氫等技術氣體沖洗成反應活性高、能量大的離子,與有機污染物和微粒體污染物反應或碰撞形成揮發性物質,工作氣流和真空泵去除揮發性物質,實現表面清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法,具有清洗后無廢液、金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料處理良好、整體、局部和復雜結構清洗的優點。
等離子清洗是通過化學或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,在這種情況下,等離子處理可以產生以下效果:
污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發,污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物,由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米,污染層不應該太厚。指紋也適用。
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也采用兩步流程步是用氧氣氧化表面5分鐘,第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以用幾種氣體處理。
通常,印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理。焊接后,這些化學物質必須用等離子體法去除,否則會引起腐蝕和其他問題。
等離子清洗設備的原理是在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子,與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中徹底的剝離式清洗,其優勢在于清洗后無廢液,特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理,可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。