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        LCP 日本住友化學 E6807LHF B連接器專用LCP塑膠原料了解詳情

        賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
        PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
        COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
        單價: 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
        所在地: 廣東 東莞
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時間: 2023-12-13 13:50
        最后更新: 2023-12-13 13:50
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        不過相對應的,使用這類材質制作連接器產品的價格會更高,因為本身材料價格就昂貴,另外還需要汽車連接器產品廠家的工藝相配合,所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

        按照應用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。另外還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠。

        POM

        液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài),后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

        一般塑膠原料的剛度比金屬低一數量級;

        塑膠原料:是由高分子合成樹脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑,在特定溫度,壓力下具有可塑性和流動性,可被模塑成一定形狀,且在一定條件下保持形狀不變的材料。

        Admer,是由改性聚乙烯、改性聚丙烯組成的一種改性聚烯烴,由于在聚烯烴鏈上引入了粘合性官能團,使之在與EVOH等空氣阻斷樹脂、金屬、玻璃纖維、陶瓷等粘合時擁有特強的粘合性。通過共擠出成型,可以制作多層的片材、薄膜、管材、瓶材等多種制品。

        塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

        液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,分子之間堆砌緊密,且在成型過程中高度取向,所以具有線膨脹系數小,成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,具有較高的負荷變形溫度,有些可高達340℃以上。

        聚甲醛是一種表面光滑,有光澤的硬而致密的材料,淡黃或白色,可在-40- 100°C溫度范圍內長期使用。

        減震效果好 多數塑膠原料富有粘彈性,當它受到機械振動時,塑膠原料內部會產生粘彈內耗,將機械能轉變?yōu)闊崮?,從而削弱了震動,因此塑料可制作減震消聲制品。

        POM的長期耐熱性能不高,但短期可達到160℃,其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右??稍?40℃~100℃溫度范圍內長期使用。

        POM

        POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

        POM

        日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

        聚甲醛是一種無側鏈高密度結晶性聚合物,具有優(yōu)異的綜合性能。

        LCP塑膠原料的特性;

        a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

        b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

        c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

        d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

        e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

        LCP塑膠原料的應用

        a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

        b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

        c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。

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