全自動(dòng)超高溫(可達(dá)460℃)選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊可以實(shí)時(shí)接收生產(chǎn)線數(shù)據(jù)全自動(dòng)對(duì)接，組焊劑模組預(yù)熱模組焊接模組一體式結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是全自動(dòng)鏈條傳輸，設(shè)備占用空間較大，適合自動(dòng)化要求較高的生產(chǎn)模式。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊組成及技術(shù)要點(diǎn)：1. 全自動(dòng)選擇性波峰焊助焊劑噴涂系選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到指定位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。
由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時(shí)也避免了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。
因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式），同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。
此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。
2. 全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊預(yù)熱模塊，整板預(yù)熱是其中的關(guān)鍵。
因?yàn)檎孱A(yù)熱可以有效地防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的變形。
其次，預(yù)熱的安全可控非常重要。
預(yù)熱的主要作用是活化助焊劑，由于助焊劑的活化是在定溫度范圍下完成的，過(guò)高和過(guò)低的溫度對(duì)助焊劑的活化都是不利的。
此外，線路板上的熱敏器件也要求預(yù)熱的溫度可控，不然熱敏器件將很有可能被損壞。
試驗(yàn)表明，充分的預(yù)熱還可以縮短焊接時(shí)間和降低焊接溫度；而且這樣來(lái)，焊盤與基板的剝離、對(duì)線路板的熱沖擊，以及熔銅的風(fēng)險(xiǎn)也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊焊接模塊焊接模塊通常由錫缸、機(jī)械/電磁泵、焊接噴嘴、氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置和傳動(dòng)裝置等構(gòu)成。
由于機(jī)械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會(huì)從立的焊接噴嘴中不斷涌出，形成個(gè)穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)錫波；氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置可以有效防止由于錫渣產(chǎn)生而堵塞焊接噴嘴；而傳動(dòng)裝置則保證了錫缸或線路板的**移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)焊接。
1.氮?dú)獾氖褂谩?br>氮?dú)獾氖褂每梢詫U焊料的可焊性提高4倍，這對(duì)全面提高鉛焊接的質(zhì)量是非常關(guān)鍵的。
2.選擇焊與浸焊的根本區(qū)別。
浸焊是將線路板浸在錫缸中依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。
對(duì)于大熱容量和多層線路板，浸焊是很難達(dá)到透錫要求的。
選擇焊則不同，焊接噴嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。
此外，流動(dòng)強(qiáng)勁的波上不容易殘留氧化物，這對(duì)提高焊接質(zhì)量也會(huì)有幫助。
3.焊接參數(shù)的設(shè)定。
針對(duì)不同的焊點(diǎn)，焊接模塊應(yīng)能對(duì)焊接時(shí)間、波頭高度和焊接位置進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，這將使操作工程師有足夠的空間來(lái)進(jìn)行工藝調(diào)整，從而使每個(gè)焊點(diǎn)的焊接效果達(dá)到佳。
有的選擇焊設(shè)備甚還能通過(guò)控制焊點(diǎn)的形狀來(lái)達(dá)到防止橋連的效果。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊線路板傳送系統(tǒng)選擇焊對(duì)線路板傳送系統(tǒng)的關(guān)鍵要求是精度。
為了達(dá)到精度要求，傳送系統(tǒng)應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)：1.軌道材料防變形，穩(wěn)定耐用；2.在通過(guò)助焊劑噴涂模塊和焊接模塊的軌道上加裝定位裝置。
選擇焊的低運(yùn)行成本是其迅速受到制造廠商歡迎的重要原因。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊特點(diǎn)：獨(dú)創(chuàng)CCD掃描直視編程界面節(jié)省時(shí)間、生產(chǎn)路徑可獨(dú)立優(yōu)化提高生產(chǎn)效力、可視化焊接補(bǔ)償功能為操作者快速完成生產(chǎn)參數(shù)導(dǎo)入進(jìn)行生產(chǎn)。
自定義的噴點(diǎn)大小和速度組合**控制生產(chǎn)制程適合各種復(fù)雜焊接和品質(zhì)要求噴流式選擇性波峰焊采用全自動(dòng)在線生產(chǎn)模式,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)流水作業(yè),節(jié)省人工手涂助焊劑環(huán)節(jié),高效高產(chǎn)能型生產(chǎn)工藝.適合大批量流水生產(chǎn)作業(yè)。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊優(yōu)勢(shì)：較小的設(shè)備占地面積較少的能源消耗大量的助焊劑節(jié)省全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊大幅度減少錫渣產(chǎn)生大幅度減少氮?dú)馐褂昧繘](méi)有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊一體化全功能性機(jī)型，整機(jī)內(nèi)部同時(shí)有三件PCB板或治具分別在噴霧，預(yù)熱及焊接處工作，提高機(jī)器整體產(chǎn)能。
獨(dú)立的噴霧運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與獨(dú)立的焊接運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。
全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊焊接質(zhì)量高，大幅提升焊接的直通率。
SMEMA在線運(yùn)輸，支持客戶進(jìn)行靈活組線。
全電腦控制，參數(shù)均在電腦上設(shè)定與保存。
生成配置文件，便于追溯與保存全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊輸送參數(shù)：PCB寬度（mm）: 30-350（拼板生產(chǎn)30-165）PCB長(zhǎng)度（mm）: 50-310PCB頂部高度（mm）: Max:50PCB底部限高（mm）: Max:30傳送高度（mm）: 900±20全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊噴涂助焊劑參數(shù)：助焊劑噴涂方式 :液柱+噴霧助焊劑容量 :2-4L噴涂液柱寬度 :5-10mm全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊液柱噴頭口徑 0.25mm噴霧寬度 :15-30mm噴霧口徑: 0.5-1.0mm全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊預(yù)熱模塊參數(shù)：加熱方式 :紅外線加熱加熱功率 :Max:2*4Kw標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱模組數(shù)量: 二組分區(qū)預(yù)熱頂部加熱 :可選頂部紅外加熱/每組4Kw加熱溫度范圍 :室溫-180℃預(yù)熱溫度控制精度 :±5℃全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊焊接參數(shù)：錫爐容量: 17Kg/爐*2錫嘴小直徑 :直徑5mm波峰高度: 3-8mm錫爐溫控: ±2℃全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊焊接溫度: Max:300℃化錫時(shí)間 :40分鐘260℃錫爐加熱功率 :2.5Kw/爐*2焊接速度 :2-200mm/s錫氧化量 :350g/爐/8小時(shí)焊接精度 :±0.25mm氮?dú)饧兌?:≥99.99%氮?dú)庀?:3立方米/爐/小時(shí)全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊設(shè)備參數(shù)：設(shè)備外觀尺寸(長(zhǎng)*寬*高) :L2370*W1730*H1630電源 :3P5W，380VA——50、60Hz大功率 :12Kw使用功率 :6Kw氣源 0.5MPa全自動(dòng)超高溫選擇性波峰焊排風(fēng)要求: 助焊劑單獨(dú)排風(fēng)，焊接區(qū)一個(gè)排風(fēng)共2個(gè)排風(fēng)口
