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可以將它們應(yīng)用于不同的應(yīng)用程序以實(shí)現(xiàn)不同的目的，ENIG適用于無(wú)鉛焊接，SMT(表面安裝技術(shù))，BGA(球柵陣列)封裝等，而ENEPIG能夠滿足包括THT(通孔技術(shù))，SMT，BGA在內(nèi)的多種封裝的嚴(yán)格要求。
荏原真空泵卡死維修師傅好在本次討論中，我們將重點(diǎn)關(guān)注凍干機(jī)上最常見(jiàn)的真空泵，即兩級(jí)旋片油封泵。這些泵相對(duì)便宜（例如與干泵相比），并且在大多數(shù)設(shè)施中都很常見(jiàn)。

當(dāng)進(jìn)行超細(xì)間距印時(shí)，必須使用顆粒更細(xì)的焊膏以獲得更好的焊膏分辨率，錫膏印是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，其中包含許多技術(shù)參數(shù)，如果調(diào)整不當(dāng)，每個(gè)參數(shù)都會(huì)帶來(lái)很大的損害，所有這些參數(shù)主要包括刮刀壓力，印厚度。
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1、每次運(yùn)行之前和之后目視檢查真空泵油
維護(hù)高質(zhì)量的真空泵油對(duì)于冷凍干燥機(jī)的連續(xù)運(yùn)行至關(guān)重要。大多數(shù)真空泵都配有現(xiàn)場(chǎng)玻璃。您應(yīng)該在泵使用說(shuō)明書(shū)中驗(yàn)證現(xiàn)場(chǎng)玻璃是否已連接到主油加注口，并且它是否真實(shí)指示了泵中的油質(zhì)量。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，油的精煉程度越高，在更換之前可以承受的污染物就越多。新的真空泵油與植物油顏色相同——幾乎透明。當(dāng)它收集污染物并由于潤(rùn)滑熱真空泵而分解時(shí)，它會(huì)變得越來(lái)越黑。高度污染和分解的真空泵油會(huì)變成深棕色或黑色。理想情況下，真空泵油在變成深棕色之前就應(yīng)更換。當(dāng)天黑時(shí)，真空泵的完整性及其功能將受到損害，并且可能需要維修泵本身。下面的顏色圖是泵油質(zhì)量的一般指示。
值得注意的是，被水污染的泵油通常會(huì)變成乳白色。
高精度和高集成度，這引起了從簡(jiǎn)單的多層PCB到HDIPCB的轉(zhuǎn)變，，另一方面，電子產(chǎn)品要求高速，低損耗，低延遲和高保真(HiFi)信號(hào)傳輸，并且必須與高功耗的高功耗環(huán)境兼容，要求PCB涉及高功率，頻率和高耗散熱設(shè)計(jì)以及高質(zhì)量信號(hào)傳輸。 Dh是指芯片外部裸露側(cè)墊的厚度，通過(guò)隱式變量的優(yōu)化，目標(biāo)函數(shù)可以滿足預(yù)期的誤差要求，并且可以通過(guò)滿足下端的邊值來(lái)計(jì)算內(nèi)部和外部焊盤(pán)的設(shè)計(jì)尺寸(Dx4和Dx3)，這種方法確保了可以正確設(shè)計(jì)適合QFN的焊盤(pán)。

2、當(dāng)您僅使用水作為溶劑時(shí)
在冷凍干燥機(jī)中，冷凍干燥機(jī)的冷凍冷凝器旨在捕獲離開(kāi)產(chǎn)品的絕大多數(shù)水蒸氣。設(shè)計(jì)良好且工作正常的冷凝器會(huì)以很少量的水進(jìn)入真空泵。然而有時(shí)水會(huì)流向真空泵。這些情況包括但不限于：
在系統(tǒng)正確除霜和清空之前對(duì)系統(tǒng)抽真空
由于產(chǎn)品過(guò)載或產(chǎn)品熔化，冷凝器的負(fù)載非常大
冷凝器制冷系統(tǒng)工作不正常
如前所述，被水污染的真空泵油通常會(huì)變成乳白色。在這種情況下，可以通過(guò)在真空泵的氣鎮(zhèn)打開(kāi)的情況下運(yùn)行真空泵一段時(shí)間來(lái)恢復(fù)充油量。當(dāng)真空泵工作時(shí)，內(nèi)部溫度超過(guò)100℃，因此水蒸氣會(huì)從泵中沸騰出來(lái)。如果泵油沒(méi)有受到嚴(yán)重污染，則可以利用此過(guò)程將泵油的質(zhì)量恢復(fù)到可用狀態(tài)。應(yīng)注意不要讓氣鎮(zhèn)長(zhǎng)時(shí)間打開(kāi)。在打開(kāi)期間，它會(huì)變得更熱，導(dǎo)致油分解得更快，并從出口排出一些油霧。
，信號(hào)完整性仿真避免了在設(shè)計(jì)中選擇PCB材料在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果在低品位的材料可以達(dá)到信號(hào)完整性的產(chǎn)品中使用高品位的材料，則會(huì)產(chǎn)生PCB成本浪費(fèi)，這被稱為PCB選材過(guò)度設(shè)計(jì)，通過(guò)類型編號(hào)完整性仿真。 OSP制造工藝實(shí)際上，OSP的歷史比SMT(表面貼裝技術(shù))的歷史更長(zhǎng)，這是OSP的制造過(guò)程，OSP(有機(jī)可焊性防腐劑)的制造工藝手推車注意:DI是指去離子，[清潔"的功能是清除油，指紋，氧化膜等有機(jī)污染物。

通過(guò)印的真空泵維修必須在兩個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流焊接。措施應(yīng)正確設(shè)計(jì)模板開(kāi)口。模板厚度應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)，并且開(kāi)口率必須嚴(yán)格控制。模板厚度由SMD決定，其在PCB上的間距。應(yīng)拾取相對(duì)較薄的模板，并應(yīng)避免使用較厚的模板。當(dāng)模板開(kāi)口的比例和開(kāi)口形狀不合適時(shí)，可能會(huì)引起一些缺陷，從而導(dǎo)致產(chǎn)生焊球。

PCBCart與Digi-Key，MouserElectronics，ArrowElectronics等授權(quán)組件分銷商建立了牢固的合作關(guān)系，由于空間有限，您可以擺脫存儲(chǔ)問(wèn)題和設(shè)施，我們提供的零件存儲(chǔ)作為服務(wù)。 在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)和PCB制造過(guò)程中，通孔通常會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題，首先，它們占有效空間的大部分，其次，過(guò)高的通孔密度給PCB板的內(nèi)部描圖帶來(lái)了挑戰(zhàn)，在PCB設(shè)計(jì)中，盡管焊盤(pán)和通孔的尺寸不斷減小，但是當(dāng)板厚不成比例地減小時(shí)。 集成任務(wù)系統(tǒng)軟件的新版本應(yīng)符合統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并且代表性軟件技術(shù)的特征參數(shù)應(yīng)包括軟件的某些屬性，包括可重用性，標(biāo)準(zhǔn)化，智能化，移植性和可靠性，，天線孔徑完整性設(shè)計(jì)技術(shù)作為機(jī)載任務(wù)系統(tǒng)的重要組成部分，天線或天線陣列負(fù)責(zé)發(fā)射和接收大量無(wú)線電信號(hào)。 但鋁背設(shè)計(jì)也可以是雙面設(shè)計(jì)，電路層通過(guò)高導(dǎo)熱介電層連接到鋁背的兩側(cè)，然后可以通過(guò)電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)，不論配置如何，鋁背板都提供了通向周圍環(huán)境或任何連接的散熱器的出色熱通道，同樣，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的佳方法。

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