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        2024半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展|集成電路展|半導(dǎo)體光電器件展覽會

        半導(dǎo)體展: 國際展
        單價: 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時間: 2023-11-27 00:54
        最后更新: 2023-11-27 00:54
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        2024深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展|集成電路展|半導(dǎo)體光電器件展覽會

        2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
        展覽時間:2024年6月26 -28日
        展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

        組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

        行業(yè)盛會:

        各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2024年6月26 -28日,2024第6屆中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過800家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

        2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺。

        同期將召開“2024國際半導(dǎo)體研討會”等多場技術(shù)論壇,邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果,屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

        展示范圍
        一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
        二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
        三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
        四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
        五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
        六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

        組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2024年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。

        展館交通:

        深圳國際會展中心緊鄰深圳寶安國際機場,毗鄰福永碼頭,緊挨廣深沿江高速,直通地鐵,接駁城軌,享有極其便利的交通資源。

        航空交通:距深圳機場T3航站樓7公里,距深圳機場T4樞紐3公里,距香港機場僅75公里。

        水路交通:緊鄰福永碼頭,從福永碼頭乘船前往香港機場只需1個小時。

        高速公路: 接駁兩條高速公路(沿江高速和廣深高速)和一條快速路(濱江大道)。以國際會展中心收費站為主體的廣深沿江高速二期國際會展中心互通立交項目已通車,該立交還將銜接深中通道、機荷高速對接線,以及寶安國際機場互通立交。

        地鐵交通: 地鐵12號線、20號線直通展館南、北登錄大廳,可快速往返深圳市區(qū)及機場。

        鐵路與高鐵: 緊鄰深茂鐵路和穗莞深城際鐵路深圳段海上田園站,穗莞深城際鐵路計劃于2019年開通,深茂鐵路正在建設(shè)中。深圳機場高鐵站的規(guī)劃建設(shè)已正式獲批。

        穿梭巴士:配備智慧公交,接駁地鐵11號線塘尾站和機場,在展館和周邊的地鐵站、巴士場站、商業(yè)中心區(qū)、酒店等地往返。


         


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