半導(dǎo)體展會數(shù)據(jù)-匯集全球半導(dǎo)體企業(yè)-參展商名錄2024第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會

中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。總書記在《求是》發(fā)表的重要文章強(qiáng)調(diào)“要聚焦集成電路、新型顯示、通信設(shè)備、智能硬件等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長板、補(bǔ)齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)態(tài)”。2020年8月，國務(wù)院出臺《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)的心爭領(lǐng)域。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展，2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展會亮點(diǎn):高端政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團(tuán)；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為中國的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、化、國際化的半導(dǎo)體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。