金屬斷裂測(cè)試 抗拉強(qiáng)度測(cè)試

金屬斷裂測(cè)試的目的就是測(cè)試和分析其斷裂韌性。確定金屬材料或制品可以安全容納的裂紋大小，并確定裂紋組件的壽命。判斷成品金屬材料的斷裂韌性是否合理。如果不合理，則必須嘗試改善零件的斷裂韌性，避免重復(fù)出現(xiàn)相同的故障，還有就是確定使用現(xiàn)有零件多長(zhǎng)時(shí)間破裂，不要誤判其過(guò)早退休。那么金屬斷裂測(cè)試項(xiàng)目都有哪些？詳情如下 

1.金屬斷裂測(cè)試：宏觀檢測(cè)

用肉眼或放大鏡檢查金屬表面的縱向截面，各種結(jié)構(gòu)和斷裂缺陷的方法稱為宏觀測(cè)試。通過(guò)宏觀檢查，可以看到金屬的全貌，并且可以快速，準(zhǔn)確地識(shí)別出顏色，腐蝕，裂紋的產(chǎn)生位置和方向等方面的結(jié)構(gòu)不均勻性以及各種缺陷的形狀和分布的裂縫。

對(duì)裂縫進(jìn)行宏觀分析。可以獲得斷裂表面的大致輪廓，并且在某種程度上可以了解損壞的原因。它可以確定破裂件斷裂的裂紋起始位置，裂紋擴(kuò)展的方向，斷裂的類型，部件所承受的應(yīng)力類型，環(huán)境介質(zhì)的影響，溫度對(duì)部件斷裂的影響，變形程度和磨損。

2.金屬斷裂測(cè)試：微觀檢測(cè)

宏觀檢查可以獲得很多信息，必須在微觀上觀察更多的細(xì)節(jié)和情況。通過(guò)對(duì)斷口的微觀分析，除了弄清斷口的路徑，斷口的性質(zhì)，環(huán)境介質(zhì)和溫度對(duì)斷口的影響外，還可以確定斷口的細(xì)節(jié)和斷口機(jī)理。微觀檢測(cè)可以使用光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡，俄歇電子光譜儀，離子探針，X射線衍射儀等對(duì)骨折進(jìn)行顯微鏡分析。

3.金屬斷裂測(cè)試：金相檢驗(yàn)

金相檢查是一種常規(guī)的金屬實(shí)驗(yàn)分析方法，可以在失效分析中提供被測(cè)材料的大致類型和組織狀況。從檢測(cè)到的分散組織中推斷或確認(rèn)測(cè)試材料制造過(guò)程中經(jīng)歷的過(guò)程，以及這些過(guò)程的執(zhí)行是否正常，并提供發(fā)生故障的零件是否塑性變形以及發(fā)生故障的原因、零件使用過(guò)程中意外的熱處理效果。反映故障零件在工作條件下的腐蝕，可以定性和半定量地確定磨損，氧化和嚴(yán)重表面加工硬化的腐蝕程度，并可以初步確定其程度。從故障部位上存在的裂紋，通過(guò)光學(xué)金屬相，可以看出裂紋的發(fā)生，擴(kuò)展分布的特征以及裂紋兩側(cè)的顯微組織，并可以判斷裂紋的性質(zhì)，從而找出原因可以提供失效零件和夾雜物的裂紋。對(duì)象的類型，大小以及類型，大小和分布。

4.金屬斷裂測(cè)試：無(wú)損檢測(cè)

在進(jìn)行斷裂部位的性能測(cè)定時(shí)，需要從斷裂片上取樣品作為損傷試驗(yàn)。為了了解原始組件的缺陷和裂紋分布，應(yīng)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)包括了解顏色缺陷檢測(cè)的表面裂紋的方法，磁粉檢測(cè)，用于檢測(cè)內(nèi)部缺陷和裂紋分布的超聲波缺陷檢測(cè)，X射線檢測(cè)和渦流檢測(cè)。

5.金屬斷裂測(cè)試：化學(xué)成分分析

化學(xué)成分分析對(duì)于失效分析至關(guān)重要。它為故障分析提供了有用的信息。如果故障是由錯(cuò)誤的材料選擇引起的，則只需進(jìn)行化學(xué)成分分析即可獲得結(jié)果。X射線和熒光分析，能譜分析，俄歇分析，電子探針，離子探針，激光探針等方法可用于分析和研究金屬的表面或內(nèi)部成分。宏觀化學(xué)分析是化學(xué)分析中最常用的方法。對(duì)于特殊情況，可以使用微區(qū)化學(xué)成分分析。

6.金屬斷裂測(cè)試：力學(xué)性能測(cè)定

部件的失效分析通常需要確定材料的硬度和機(jī)械性能。由于硬度測(cè)量既簡(jiǎn)單又容易，通常是故障分析中最有用的方法之一。它可用于評(píng)估金屬材料的抗拉強(qiáng)度，評(píng)估熱處理是否滿足質(zhì)量要求，以及用于測(cè)試過(guò)熱，脫碳，滲碳，氮化和加工。硬化等引起的軟化和硬化。

金屬斷裂測(cè)試還是要從實(shí)際情況出發(fā)，通過(guò)宏觀檢測(cè)、微觀檢測(cè)、金相檢驗(yàn)、無(wú)損檢測(cè)、化學(xué)成分分析、力學(xué)性能測(cè)試等手段來(lái)檢測(cè)金屬的斷裂韌性。