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        半導(dǎo)體崛起!!2024年6月26-28日國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展開(kāi)幕|半導(dǎo)體展會(huì)

        半導(dǎo)體展: 國(guó)際展
        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長(zhǎng)期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2023-11-25 00:56
        最后更新: 2023-11-25 00:56
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        2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
        展覽時(shí)間:2024年6月26-28日
        展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

        2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì),成功舉辦4屆,是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì);見(jiàn)證了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。是我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì),一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國(guó)際盛宴。

        中國(guó)智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí),實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)” 將于2024年6月26-28日在深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重召開(kāi),為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

        組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大粉絲,形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息,擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。

        參展費(fèi)用(Booth Rate)

        ★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

        ★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

        ★ 空地費(fèi)用:(36㎡起租)

        國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體突破曙光初現(xiàn)


          IGBT是新能源汽車(chē)電機(jī)控制系統(tǒng)和充電樁的核心器件,新能源汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)必將帶動(dòng)功率半導(dǎo)體的發(fā)展。我國(guó)雖是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)約40%,但各類(lèi)半導(dǎo)體器件和芯片的國(guó)產(chǎn)率卻很低。


          大陸地區(qū)功率半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域,各類(lèi)功率半導(dǎo)體器件和功率IC的國(guó)產(chǎn)化率不足50%,進(jìn)口可替代空間巨大。目前國(guó)內(nèi)在主流的第三代半導(dǎo)體材料為碳化硅與氮化硅領(lǐng)域積極布局,前者多用于高壓場(chǎng)合如智能電網(wǎng)、軌道交通等;后者則在高頻領(lǐng)域如5G通信領(lǐng)域有更大的應(yīng)用。


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