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        2024年第6屆國際半導體展會|2024年集成電路展會《展位預定》

        半導體展: 國際展
        單價: 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時間: 2023-11-25 00:56
        最后更新: 2023-11-25 00:56
        瀏覽次數(shù): 126
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        2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
        展覽時間:2024年6月26 -28日
        展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

        組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

        組展單位:深圳市中新材會展有限公司

        展會介紹
        SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。

        展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
        展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,構(gòu)建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺;半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創(chuàng)建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,數(shù)場百人以上參觀采購團;俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知;
        ***媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;


        聚焦前沿:明星效應,與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導廠商同臺展示,切磋技術(shù);匯聚行業(yè)精英人士,把握市場動向,網(wǎng)羅全球商機;多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數(shù)萬家買家;聚焦行業(yè)熱點趨勢,貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;全球媒體現(xiàn)場直擊,全方位詳細報道
        觀眾群體
        觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、jungong、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
        全媒報道
        CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,強大的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,一次參展,服務長久。
        展示范圍
        一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
        二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
        三、半導體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
        四、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
        五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備
        六、半導體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

        參展費用(Booth Rate)

        ★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

        ★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

        ★ 空地費用:(36㎡起租)如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

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        我們榮幸地向您推薦2024年第6屆國際半導體展會,亦稱為2024年集成電路展會,為您提供展位預定的服務。

        作為國際展,我們的半導體展匯集了的半導體技術(shù)和產(chǎn)品,將為您展示最新的創(chuàng)新成果和發(fā)展前景。下面從多個角度為您詳細介紹:

        1. 國際交流平臺

        半導體展作為國際性的展會,吸引了來自全球各地的企業(yè)、專業(yè)人士和行業(yè)精英。作為參展商,您將有機會與來自世界各地的合作伙伴進行深入的商務洽談,擴大國際合作和貿(mào)易范圍。,與會觀眾可通過與您的交流,了解您的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,激發(fā)合作機會。

        2. 聚焦細分市場

        半導體展將細分領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品分類展示,為不同行業(yè)的專業(yè)人士提供精準對接和交流的機會。展位預定將使您獲得展示產(chǎn)品的舞臺,吸引潛在客戶并擴大市場份額。無論是工業(yè)自動化、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康還是智能家居等領(lǐng)域,半導體展都為您提供寶貴的行業(yè)對接平臺。


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