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        華南電子元器件展-電子芯片展覽會-2024第六屆國際半導體技術暨應用展覽會

        單價: 面議
        發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-11-25 00:55
        最后更新: 2023-11-25 00:55
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        SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

        展覽時間:2024年06月26-28日
        展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

        組織架構

        主辦單位

        中國通信工業協會

        浙江省半導體行業協會

        成都市集成電路行業協會

        江蘇省半導體行業協會

        深圳市半導體行業協會

        深圳市中新材會展有限公司

        承辦單位

        深圳市中新材會展有限公司

        在全球“雙碳”背景下,綠色能源成為時代大趨勢,汽車行業電動化勢不可擋,伴隨著新能源汽車從“制造”到“智造”升級,行業市場對片式電阻、貼片電容等電子元器件需求成倍增長。深圳半導體展作為中國大的半導體展會之一,不僅展示了一些國內先進的技術和產品,還聚集了眾多國際的半導體企業。這些企業帶來了各種創新的技術和產品,其中涉及到了半導體制造、封裝測試、半導體材料、集成電路等等方面。



        近年來,公司持續轉型升級,致力于高精度阻容產品的研發生產,關鍵材料和核心工藝不斷取得新突破,成功推出車規抗硫化寬邊電極厚膜電阻、01005疊層系列射頻電感等熱銷產品,這些產品均已通過AECQ-200車規測試,廣泛應用于國內車企,助推產業鏈可持續發展。

        第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行,3館聯動,10+細分展品類別,搶跑新興產業機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域,聯動產業鏈上下游,實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求,成就不容錯過的行業盛會。

        展示范圍
        1、設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

        2、先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

        3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

        4、半導體顯示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

        5、半導體專用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

        6、第三代半導體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

        7、元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

        8、機器視覺與傳感器:各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

        9:電源&儲能技術:儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

        10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛:毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等

        11、微電子綜合智造區:電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

        12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

        13、汽車半導體/車規級先進封裝技術:車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等

        作為參觀者來說,參加深圳半導體展會不僅可以了解到新的半導體技術和產品,還可以與和企業代表面對面交流,了解產業趨勢和發展動向。參加同期活動還可以拓寬自己的知識面和視野

        更深多圳的半行導業體精展英和作合為作全伙球伴范。圍內的盛會,將繼續推動半導體產業的發展和創新,展示新的技術成果和產品趨勢。期待著這場展會在2024年6月26日至28日與您相約深圳國際會展中心,共同見證這個盛事。

        參展費用(Booth Rate)

        ★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

        ★ 空地費用:(36㎡起租)

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        華南電子元器件展是全球最大的電子芯片展覽會之一,每年都吸引著來自世界各地的專業人士和公司參與。作為國際半導體技術暨應用展覽會的第六屆,我們特別準備了一系列精彩紛呈的活動,為您呈現最新的科技成果和行業趨勢。

        在本次展覽會上,您將有機會近距離接觸到世界dingjian的電子芯片制造商和供應商。他們將展示最先進的技術和產品,包括:

        高性能處理器和微控制器

        嵌入式系統和解決方案

        傳感器和無線通信芯片

        半導體材料和元器件

        智能電路和電源管理等


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