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        半導體展會報名參展方式-2024第6屆國際半導體技術暨應用展覽會

        半導體展: 國際展
        單價: 面議
        發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-11-25 00:55
        最后更新: 2023-11-25 00:55
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        2024第6屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

        時間:2024年6月26 -28日

        地點:深圳國際會展中心

        作為中國科技創新中心,深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心,深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢,特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來,國內對半導體產業重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極,不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月,深圳出臺“20+8”產業政策,發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》,提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條,推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程,推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設,高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施,在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下,以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進,第三代半導體市場應用已逐步開啟,產業規模不斷壯大。

        受益新能源汽車、HPC、IoT等行業需求增長。2021年全球半導體行業的收入達到5,560億美元,2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元,預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

        2021年我國半導體銷售額全球占比約35%,但2021年我國晶圓全球產能占比僅為16%,遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發展推動下,晶圓產能東移將是全球半導體產業長期發展趨勢。

        2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

        時間:2024年6月26 -28日

        地點:深圳國際會展中心

        展出面積:5.5萬平米

        展出企業:800家

        觀眾預計60000人次

        SEMI-e以"芯機會,智未來"為主題,匯聚眾多和學者,加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

        展覽范圍

        1、半導體設計、封測、制造產廠商。

        2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;

        3、生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備;

        4、封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:

        5、測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等;

        6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;

        7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業;

        8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品;

        9、人才招聘展區

        2024深圳國際半導體展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳會展中心盛大舉辦,專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘,為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會,展會遵循市場發展趨勢,給國內外半導體行業創造tisheng品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用,把脈行業發展方向。共享國際化大平臺,共拓半導體大市場,讓我們攜手同行,共創商機!

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        2024年第6屆國際半導體技術暨應用展覽會的參展方式。作為一場國際性的半導體展覽盛宴,本屆展會將為您提供廣闊的半導體市場與行業洞察,為您在行業中的發展添磚加瓦。

        作為國際展會,本屆半導體展將匯聚來自世界各地的半導體企業和人士。這也意味著您將有機會與國際的半導體企業進行互動,深入了解各地半導體技術的新發展動態。在展會期間,您還可以與進行交流和溝通,參與技術研討會和論壇,分享經驗和見解。

        參展方式多樣化

        1. 標準展位:一個標準展位面積為9平方米,內含展位建設、光纖互聯網接入、展品搭建、免費展會門票等服務。

        2. 定制展位:根據您的需求定制展臺,包括展位設計、特色裝飾、照明設備等,讓您的展臺獨具一格。

        3. 分類展示:針對不同領域的企業,我們提供分類展示的機會,方便參展商與同行進行交流和合作。

        4. 技術演講:如果您想向觀眾和人士分享您的半導體技術和成果,我們提供技術演講的機會。


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