半導體展會預登記火熱進行中-探芯品盡在2024第6屆國際半導體技術展覽會

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業(yè)盛會。

大會旨在進一步聚集國內國際資源，推進全球半導體組織、企業(yè)有效交流合作，共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。 基于過往4屆的成功舉辦，本屆大會打造全國首個集成電路產(chǎn)業(yè)科技活動周，全面整合專場展覽、專業(yè)論壇、專題活動，舉辦開幕式暨高峰論壇、1場創(chuàng)新峰會、N場平行論壇和專項活動、1場20000㎡專業(yè)展覽以及1場云上大會，廣泛邀請國內外zhiming半導體企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè)、學術、科研、投資界代表出席，向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的行業(yè)dingjian盛會

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）