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        2024半導體展覽會 I 行業年度盛會,點擊報名-半導體設備展覽會

        單價: 面議
        發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-11-25 00:54
        最后更新: 2023-11-25 00:54
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        SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

        展覽時間:2024年06月26-28日
        展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

        隨著科技的不斷發展,半導體技術已經成為了現代社會中的重要組成部分。而深圳作為中國的高科技中心之一,自然也是吸引了眾多半導體企業的關注。在深圳半導體展上,各家企業紛紛展示了他們在半導體領域中的和產品。

        2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算,智享未來”為主題,守正創新向上進階。展示內容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,將聚合國際化資源,開設“3館14區”,展會規模超60,000㎡,預計將迎來800+企業盛裝亮相,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈,預計吸引60,000+觀眾到場參觀。

        深圳半導體展作為中國大的半導體展會之一,不僅展示了一些國內先進的技術和產品,還聚集了眾多國際的半導體企業。這些企業帶來了各種創新的技術和產品,其中涉及到了半導體制造、封裝測試、半導體材料、集成電路等等方面。

        展示范圍
        1、設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

        2、先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

        3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

        4、半導體顯示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

        5、半導體專用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

        6、第三代半導體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

        7、元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

        8、機器視覺與傳感器:各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

        9:電源&儲能技術:儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

        10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛:毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等

        11、微電子綜合智造區:電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

        12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

        13、汽車半導體/車規級先進封裝技術:車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等

        在這些展示中,引人注目的莫過于一些采用了的芯片制造企業。這些企業展示了他們新的芯片制造技術和工藝,其中包括了納米級制程、三維集成等等。這些技術不僅代表了半導體制造的新成果,也是未來半導體發展的重要方向。


         


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