GE通用電氣 IC694MDL648 端子模塊 全新供應IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214GE通用電氣 IC694MDL648 端子模塊 全新供應10月30日-11月1日，由行業(yè)半導體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“第五屆硬核芯生態(tài)大會”，攜手展事慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大啟幕。
活動以“芯生萬象、集成未來”為主題，匯聚半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的500+行業(yè)精英，共商中國芯發(fā)展新趨勢。
在本屆“硬核芯頒獎盛典”上，芯?？萍迹ü善贝a：688595）旗下，基于Smart Analog?產(chǎn)品平臺研發(fā)的旗艦芯片CS32A01X，因其出色的智能模擬、高可靠性和極簡高效的信號鏈設計能力，榮獲“2023年度佳信號鏈芯片”獎項。
01 CS32A01X產(chǎn)品創(chuàng)新力面對傳感器應用復雜和市場碎片化的行業(yè)特征，芯?？萍紤{借自身20年的全信號鏈芯片設計經(jīng)驗，業(yè)界的ADC根技術能力，以及國內(nèi)少有的“模擬信號鏈+MCU”雙平臺驅(qū)動的優(yōu)勢，構建了Smart Analog?產(chǎn)品平臺，并推出了一系列傳感器信號調(diào)理芯片產(chǎn)品。
其中，CS32A01X高性能模擬SoC芯片，作為一款具有高集成、高精度、高性能、多通道模擬輸入、高性能處理器以及豐富外設接口等優(yōu)勢，能夠在工業(yè)級環(huán)境中持久運行，幫助客戶實現(xiàn)處理各類復雜的的傳感器信號應用場景。
具體來說，CS32A01X具有以下產(chǎn)品特性：（一）高集成度、高精度 2路恒流源1~1000uA輸出4路電壓源輸出，低溫飄基準支持內(nèi)置和外部溫度傳感器誤差 Type. ±1.5℃8通道24Bit Σ-Δ ADC，ENOB 22.9bit@10Hz PGA=1內(nèi)置12Bit DAC，帶載能力5KΩ，驅(qū)動負載電容50pFARM? M0@24MHz，F(xiàn)lash 64K，SRAM 8K可外置高低速晶振，支持萬年歷功能（二）豐富的輸出模式支持I2C，SPI，2*UART，PWM支持4~20mA，0~5V，0~10Vmax 20個GPIO，均可映射外部中斷向量支持多級恒流LED驅(qū)動，2*3點陣，恒流精度±10％（三）高可靠性ESD（HBM)：± 4 KV支持50/60Hz工頻干擾抑制工作溫度：-40~85℃/105℃（工規(guī)）內(nèi)置AES 128，CRC校驗，VBAT獨立供電SRAMCS32A01X可廣泛適用于溫度測量、壓力變送器、電流電壓傳感器、工廠自動化、電化學傳感器、電池管理系統(tǒng)等應用場景。
目前，該系列產(chǎn)品已在眾多客戶終端獲得應用，獲得客戶的高度認可和好評。
02 關于硬核中國芯評選此次CS32A01X獲得“硬核中國芯”獎項，是芯?？萍祭^高可靠MCU芯片CS32F03X、智能傳感器調(diào)理芯片CDS871X、筆記本EC芯片CSC2E101之后，第四款摘取“硬核中國芯”桂冠的典型產(chǎn)品。
這一獎項是對公司始終專注于傳感器信號調(diào)理芯片領域的技術積累和市場貢獻的肯定，也是對其未來發(fā)展的極大鼓舞。
“硬核中國芯”評選作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動，旨在挖掘、表彰中國芯企業(yè)，以服務為國產(chǎn)芯企提供新技術、新產(chǎn)品的展示平臺及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，并為企業(yè)聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴，全面助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
本屆“硬核中國芯”評選由半導體與工程師聯(lián)合評審，終保障具有公信力的評審結果，稱得上是一場屬于中國芯智慧與力量交流的行業(yè)盛會。
未來，芯海將努力創(chuàng)造更高規(guī)格、更強性能和更具創(chuàng)新力的全信號鏈芯片產(chǎn)品，持續(xù)推出更多硬核中國芯產(chǎn)品。
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