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工業(yè)超聲波c掃描應(yīng)用范圍

近年來，工業(yè)超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。
由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。
超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。
而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。
只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對(duì)位置。
　

C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，X射線成像系統(tǒng)公司，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
　

C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上，X射線成像系統(tǒng)廠家，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理，再以影像及訊號(hào)加以分析。
　

C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

導(dǎo)波檢測(cè)應(yīng)用場(chǎng)景

導(dǎo)波檢測(cè)還有以下其他應(yīng)用場(chǎng)景：鐵路軌道檢測(cè)：導(dǎo)波檢測(cè)可以用于鐵路軌道的檢測(cè)，檢測(cè)鐵路軌道的裂紋、焊接質(zhì)量等問題。
通過在軌道表面施加超聲波信號(hào)，導(dǎo)波檢測(cè)可以檢測(cè)到軌道內(nèi)部的缺陷和損傷，并且可以評(píng)估其嚴(yán)重程度和位置。
板材檢測(cè)：導(dǎo)波檢測(cè)可以應(yīng)用于板材的檢測(cè)，包括鋼板、鋁板、銅板等。
通過在板材表面施加超聲波信號(hào)，導(dǎo)波檢測(cè)可以檢測(cè)到板材內(nèi)部的缺陷和損傷，并且可以評(píng)估其大小和位置。

導(dǎo)波檢測(cè)

導(dǎo)波檢測(cè)通常使用10kHz到幾MHz范圍內(nèi)的超聲波頻率，X射線成像系統(tǒng)報(bào)價(jià)，但有時(shí)也可以使用更高的頻率，X射線成像系統(tǒng)，但檢測(cè)范圍會(huì)顯著降低。
導(dǎo)波的基礎(chǔ)物理學(xué)比體波更復(fù)雜，許多理論背景已在另一篇文章中討論過。

導(dǎo)波檢測(cè)可以預(yù)測(cè)波模式的特性，通常依賴于大量的數(shù)學(xué)建模，通常以稱為色散曲線的圖形表示。
在管道的導(dǎo)波檢測(cè)中，低頻換能器陣列連接在管道的圓周上，以產(chǎn)生軸向?qū)ΨQ的波，該波沿管道在換能器陣列的前向和后向傳播。
扭波模式是很常用的，縱向模式的使用有限。

導(dǎo)波檢測(cè)是一種非常有用的無損檢測(cè)方法，可以廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。

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