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        電子產品PCB老化后機械性能檢測

        單價: 面議
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        所在地: 全國
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-11-24 12:29
        最后更新: 2023-11-24 12:29
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                現在PCBA電子加工廠在進行PCBA生產時,根據客戶需求或是PCBA產品特性會進行老化測試。老化測試一般是模擬外部潮濕高溫的環境對PCBA成品進行測驗,使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內,經受空氣溫度的變化,通過高溫,低溫,高低溫變化以及電功率等綜合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件參數不匹配,溫漂以及調試過程中造成的故障,以便以剔除,對無缺陷的功能板將起到穩定參數的作用。因為如今電子加工廠也出現過這種情況,出貨時PCBA板是正常的,使用較短時間之后就出現各種不良,事實上進行PCBA板老化測試還是很有必要的。

                                                       

        那么應該如何執行老化測試呢,一下是我司的測試方法,僅供參考:


          前提:檢測應在下列環境條件下進行: 溫度:15~35℃ 相對濕度:45%~75% 大氣壓力:86~106Kpa


          老化的方法大體老說分為七步,這七步分別是:


          1. 將處于環境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內。


          2. PCBA板處于運行狀態。


          3. 設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。


          4. 當設備內的溫度達到穩定以后,PCBA板應暴露在低溫條件下保持2h。


          5. 設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。


          6. 當設備內的溫度達到穩定以后,PCBA板應暴露在高溫條件下保持2h。


          7. 設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。


          8. 連續重復3至7。直到規定的老化時間,并且按規定的老化時間對PCBA板進行一次測量和記錄。


          PCBA板應在設備內的溫度達到室溫,且穩定后才能取出箱外。


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