中國半導體材料行業發展現狀與前景規劃建議報告2024-2029年【報告編號】: 412706【出版時間】: 2023年11月【出版機構】: 中研智業研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元 免費售后服務一年，具體內容及訂流程歡迎咨詢客服人員。
第1章：半導體材料行業概念界定及發展環境剖析1.1 半導體材料的概念界定及統計口徑說明1.1.1 半導體材料概念界定1.1.2 半導體材料的分類（1）前端制造材料（2）后端封裝材料1.1.3 行業所屬的國民經濟分類1.1.4 本報告的數據來源及統計標準說明1.2 半導體材料行業政策環境分析1.2.1 行業監管體系及機構1.2.2 行業規范標準1.2.3 行業發展相關政策匯總及重點政策解讀（指導類/支持類/限制類）（1）行業發展相關政策/規劃匯總1.2.4 行業重點規劃/政策解讀（1）國家層面1）“十四五”規劃綱要2）《國家集成電路產業發展推進綱要》3）《“十四五”原材料工業發展規劃》4）《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（2）地方層面1.2.5 政策環境對行業發展的影響分析1.3 半導體材料行業經濟環境分析1.3.1 宏觀經濟現狀（1）中國GDP及增長情況（2）中國三次產業結構（3）中國工業經濟增長情況（4）中國固定資產投資情況1.3.2 經濟轉型升級發展分析（智能制造）1.3.3 宏觀經濟展望（1）國際機構對中國GDP增速預測（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測1.3.4 經濟環境對行業發展的影響分析1.4 半導體材料行業投資環境分析1.4.1 國家集成電路產業投資基金（1）大基金一期（2）大基金二期1.4.2 半導體材料行業投資、兼并與重組分析（1）半導體材料行業兼并與重組發展現狀分析1）半導體材料行業兼并與重組事件匯總2）半導體材料行業兼并與重組動因分析3）半導體材料行業兼并與重組趨勢預判（2）半導體材料行業投融資事件分析1）半導體材料行業資金來源2）半導體材料行業投融資主體3）半導體材料行業投融資事件匯總4）半導體材料行業投融資信息匯總1.4.3 投資環境對行業發展的影響分析1.5 半導體材料行業技術環境分析1.5.1 半導體行業技術迭代1.5.2 美國對中國半導體行業的相關制裁事件1.5.3 半導體材料行業技術發展趨勢1.5.4 技術環境對行業發展的影響分析第2章：全球及中國半導體行業發展及半導體材料所處位置2.1 全球半導體產業遷移歷程分析2.1.1 全球半導體產業遷移路徑總覽2.1.2 階段一：從美國向日本遷移2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移2.1.4 階段三：向中國大陸地區轉移2.1.5 全球半導體產業發展分析2.2 全球半導體行業發展現狀分析2.2.1 全球半導體行業市場規模2.2.2 全球半導體行業需求競爭格局2.2.3 全球半導體行業產品競爭格局2.2.4 全球半導體行業區域競爭格局2.3 中國半導體行業發展現狀分析2.3.1 中國半導體行業市場規模2.3.2 中國半導體行業結構競爭格局（1）半導體行業細分市場結構（2）半導體設計環節規模（3）半導體制造環節規模（4）半導體封裝測試環節規模2.3.3 中國半導體行業區域競爭格局2.4 半導體材料與半導體行業的關聯2.4.1 半導體材料在半導體產業鏈中的位置2.4.2 半導體材料對半導體行業發展的影響分析2.5 全球及中國半導體行業發展前景及趨勢分析2.5.1 半導體行業發展前景分析（1）全球半導體行業發展前景分析（2）中國半導體行業發展前景分析2.5.2 半導體行業發展趨勢分析（1）全球半導體行業發展趨勢分析（2）中國半導體行業發展趨勢分析第3章：全球半導體材料行業發展現狀及前景分析3.1 全球半導體材料行業發展現狀分析3.1.1 全球半導體材料行業發展歷程3.1.2 全球半導體材料行業市場規模3.1.3 全球半導體材料行業競爭格局（1）區域競爭格局（2）產品競爭格局1）晶圓制造材料2）封裝材料（3）企業/品牌競爭格局3.2 全球主要國家/地區半導體材料行業發展現狀分析3.2.1 中國臺灣地區半導體材料行業發展分析（1）半導體材料行業發展特點（2）半導體材料行業市場規模（3）半導體材料行業在全球的地位3.2.2 韓國半導體材料行業發展分析（1）半導體材料行業發展特點（2）半導體材料行業市場規模（3）半導體材料行業在全球的地位3.2.3 日本半導體材料行業發展分析（1）半導體材料行業發展特點（2）半導體材料行業市場規模（3）半導體材料行業在全球的地位3.2.4 北美半導體材料行業發展分析（1）半導體材料行業發展特點（2）半導體材料行業市場規模（3）半導體材料行業在全球的地位3.3 全球半導體材料代表企業案例分析3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）（1）企業基本情況（2）企業經營情況（3）企業半導體材料業務布局（4）企業在華投資布局情況3.3.2 日本信越化學工業株式會社（1）企業基本情況（2）企業經營情況（3）企業半導體材料業務布局（4）企業在華投資布局情況3.3.3 日本株式會社SUMCO（1）企業基本情況（2）企業經營情況（3）企業半導體材料業務布局（4）企業在華投資布局情況3.3.4 空氣化工產品有限公司（1）企業基本情況（2）企業經營情況（3）企業半導體材料業務布局（4）企業在華投資布局情況3.3.5 林德集團（1）企業基本情況（2）企業經營情況（3）企業半導體材料業務布局（4）企業在華投資布局情況3.4 全球半導體材料行業發展前景及趨勢3.4.1 全球半導體材料行業發展前景分析3.4.2 全球半導體材料行業發展趨勢分析第4章：中國半導體材料行業發展現狀分析4.1 中國半導體材料行業發展概述4.1.1 中國半導體材料行業發展歷程分析4.1.2 中國半導體材料行業市場規模分析4.1.3 中國半導體材料行業在全球的地位分析4.1.4 中國半導體材料行業企業競爭格局4.2 中國半導體材料行業進出口分析4.2.1 中國半導體材料行業進出口市場分析4.2.2 中國半導體材料行業進口分析（1）行業進口貿易規模（2）行業進口產品結構4.2.3 中國半導體材料行業出口分析（1）行業出口貿易規模（2）行業出口產品結構4.3 中國半導體材料行業波特五力模型分析4.3.1 現有競爭者之間的競爭4.3.2 供應商議價能力分析4.3.3 消費者議價能力分析4.3.4 行業潛在進入者分析4.3.5 替代品風險分析4.3.6 競爭情況4.4 中國半導體材料行業發展痛點分析4.4.1 半導體材料核心需求不足4.4.2 半導體材料對外依存度大4.4.3 半導體材料上下游聯動不足第5章：中國半導體材料行業細分市場分析5.1 中國半導體材料應用及細分市場構成分析5.1.1 半導體材料在半導體制造中的應用5.1.2 半導體材料細分市場現狀（1）中國半導體材料細分市場結構（2）中國晶圓制造材料細分產品規模（3）中國封裝材料細分產品規模5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發展現狀及趨勢分析5.2.1 中國半導體硅片發展現狀及趨勢分析（1）半導體硅片工藝概述（2）半導體硅片技術發展分析（3）半導體硅片發展現狀分析1）半導體硅片發展歷程2）半導體硅片供給情況3）中國半導體硅片市場規模（4）半導體硅片競爭格局（5）半導體硅片國產化現狀（6）半導體硅片發展趨勢分析5.2.2 中國電子特氣發展現狀及趨勢分析（1）電子特氣工藝概述（2）電子特氣技術發展分析（3）電子特氣發展現狀分析1）電子特氣發展歷程2）電子特氣產能3）電子特氣市場規模（4）電子特氣競爭格局（5）電子特氣國產化現狀1）政策扶持2）已實現國產化產品3）產品國產化率（6）電子特氣發展趨勢分析5.2.3 中國光掩膜版發展現狀及趨勢分析（1）光掩膜版工藝概述（2）光掩膜版技術發展分析（3）光掩膜版發展現狀分析1）光掩膜版產能分布2）光掩膜版市場規模（4）光掩膜版競爭格局（5）光掩膜版國產化現狀（6）光掩膜版發展趨勢分析5.2.4 中國光刻膠及配套材料發展現狀及趨勢分析（1）光刻膠及配套材料工藝概述（2）光刻膠及配套材料技術發展分析（3）光刻膠及配套材料發展現狀分析1）光刻膠及配套材料發展歷程2）光刻膠及配套材料市場規模（4）光刻膠及配套材料競爭格局（5）光刻膠及配套材料國產化現狀（6）光刻膠及配套材料發展趨勢分析5.2.5 中國拋光材料發展現狀及趨勢分析（1）拋光材料工藝概述（2）拋光材料技術發展分析（3）拋光材料發展現狀分析1）拋光材料發展歷程2）拋光材料市場規模（4）拋光材料競爭格局（5）拋光材料國產化現狀（6）拋光材料發展趨勢分析5.2.6 中國濕電子化學品發展現狀及趨勢分析（1）濕電子化學品工藝概述（2）濕電子化學品技術發展分析（3）濕電子化學品發展現狀分析1）濕電子化學品發展歷程2）濕電子化學品市場規模（4）濕電子化學品競爭格局（5）濕電子化學品國產化現狀（6）濕電子化學品發展趨勢分析5.2.7 中國靶材發展現狀及趨勢分析（1）靶材工藝概述（2）靶材技術發展分析（3）靶材發展現狀分析1）靶材發展歷程2）靶材市場規模（4）靶材競爭格局（5）靶材國產化現狀（6）靶材發展趨勢分析5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發展現狀及趨勢分析5.3.1 中國封裝基板發展現狀及趨勢分析（1）封裝基板工藝概述（2）封裝基板技術發展分析（3）封裝基板發展現狀分析1）封裝基板發展歷程2）封裝基板市場規模（4）封裝基板競爭格局（5）封裝基板國產化現狀（6）封裝基板發展趨勢分析5.3.2 中國引線框架發展現狀及趨勢分析（1）引線框架工藝概述（2）引線框架技術發展分析（3）引線框架發展現狀分析1）引線框架發展歷程2）引線框架市場規模（4）引線框架競爭格局（5）引線框架國產化現狀（6）引線框架發展趨勢分析5.3.3 中國鍵合線發展現狀及趨勢分析（1）鍵合線工藝概述（2）鍵合線技術發展分析（3）鍵合線發展現狀分析1）鍵合線需求現狀2）鍵合線市場規模（4）鍵合線競爭格局（5）鍵合線國產化現狀（6）鍵合線發展趨勢分析5.3.4 中國塑封料發展現狀及趨勢分析（1）塑封料工藝概述（2）塑封料技術發展分析（3）塑封料市場規模分析（4）塑封料競爭格局（5）塑封料國產化現狀（6）塑封料發展趨勢分析5.3.5 中國陶瓷封裝材料發展現狀及趨勢分析（1）陶瓷封裝材料工藝概述（2）陶瓷封裝材料技術發展分析（3）陶瓷封裝材料市場規模分析（4）陶瓷封裝材料競爭格局（5）陶瓷封裝材料國產化現狀（6）陶瓷封裝材料發展趨勢分析第6章：中國半導體材料xingyelingxian企業生產經營分析6.1 半導體材料行業代表企業概況6.1.1 代表企業概況6.1.2 代表企業半導體材料產品布局6.1.3 代表企業營收、毛利率等對比6.2 半導體材料行業代表性企業案例分析6.2.1 天津中環半導體股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.2 上海硅產業集團股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.4 有研新材料股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.5 福建阿石創新材料股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.6 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料業務布局（5）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（6）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司（1）企業發展歷程及基本信息（2）企業經營狀況分析（3）企業業務結構及銷售網絡1）企業業務結構2）企業銷售網絡（4）企業半導體材料戰略布局及最新發展動態（5）企業發展半導體材料業務的優劣勢分析6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析（4）企業銷售渠道與網絡分析（5）企業經營狀況優劣勢分析6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析（4）公司氣體供應模式分析（5）企業銷售渠道與網絡分析（6）企業經營狀況優劣勢分析6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析（4）企業氣體供應模式分析1）氣瓶模式2）槽車模式（5）企業銷售渠道與網絡分析（6）企業經營狀況優劣勢分析6.2.12 廣東光華科技股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析（4）企業銷售渠道與網絡分析（5）企業發展優劣勢分析6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析1）超凈高純試劑業務2）光刻膠配套試劑業務（4）企業銷售渠道與網絡分析（5）企業發展優劣勢分析6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析1）MO源產品業務2）半導體前驅體產品業務3）電子特氣產品業務4）ArF光刻膠（4）企業銷售渠道與網絡分析（5）企業發展優劣勢分析6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營狀況分析（3）企業產品結構分析（4）企業銷售渠道與網絡分析（5）企業發展優劣勢分析6.2.16 臺灣欣興電子股份有限公司（1）企業發展簡況分析（2）企業經營情況分析（3）企業產品結構分析（4）企業在大陸投資布局情況第7章：中國半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議7.1 中國半導體材料行業市場前瞻7.1.1 半導體材料行業生命周期判斷7.1.2 半導體材料行業發展潛力評估7.1.3 半導體材料行業前景預測7.2 中國半導體材料行業投資特性7.2.1 行業進入壁壘分析7.2.2 行業退出壁壘分析7.2.3 行業投資風險預警7.3 中國半導體材料行業投資價值與投資機會7.3.1 行業投資價值評估7.3.2 行業投資機會分析7.4 中國半導體材料行業投資策略與可持續發展建議7.4.1 行業投資策略與建議7.4.2 行業可持續發展建議圖表目錄圖表1：半導體前端制造材料分類及主要用途圖表2：半導體后端封裝材料分類及主要用途圖表3：半導體材料行業所屬的國民經濟分類圖表4：報告的研究方法及數據來源說明圖表5：中國半導體材料行業監管體制圖表6：截至2023年中國半導體材料標準匯總圖表7：截至2023年半導體材料行業發展主要政策匯總圖表8：《國家集成電路產業發展推進綱要》政策解讀與規劃圖表9：碳基材料納入《“十四五”原材料工業發展規劃》意義圖表10：《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》政策解讀圖表11：“十四五”期間中國31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀圖表12：政策環境對中國半導體行業發展的影響圖表13：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）圖表14：2010-2022年中國三次產業結構（單位：%）圖表15：2010-2022年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）圖表16：2010-2022年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）圖表17：截至2023年全國智能制造能力成熟度自診斷企業分布（單位：家）圖表18：截至2023年全國智能制造能力成熟度水平（單位：%，家）圖表19：部分國際機構對2024年中國GDP增速的預測（單位：%）圖表20：2015-2022年中國GDP與半導體材料行業營收規模相關性圖表21：中國大基金一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）圖表22：中國大基金二期投資布局規劃圖表23：截至2022年中國大基金二期投資領域分布（單位：%）圖表24：截至2022年中國大基金二期投資項目匯總（單位：億元，%）圖表25：2017-2023年中國半導體材料行業并購交易案匯總（單位：%）圖表26：中國半導體行業兼并與重組類型和動因分析圖表27：半導體材料行業資金來源分析圖表28：中國半導體材料行業投融資主體分析圖表29：2022-2023年中國半導體材料行業投融資事件匯總圖表30：2013-2023年中國半導體材料行業投融資事件情況分析（單位：件，億元）圖表31：截至2023年中國半導體材料行業投融資輪次分布（單位：%）圖表32：半導體行業技術迭代歷程圖表33：截至2023年美國對中國半導體行業制裁發展歷程圖表34：截至2023年美國對中國半導體行業的相關制裁事件匯總圖表35：國內半導體晶圓制造材料產業發展趨勢圖表36：國內半導體封裝材料產品發展趨勢圖表37：全球半導體產業遷移路徑圖圖表38：全球半導體產業遷移結構圖表39：全球半導體產業發展格局分析圖表40：2011-2022年全球半導體產業市場規模及預測（單位：億美元，%）圖表41：2020-2022年全球推動未來一年內半導體公司收入增長的應用領域圖表42：2015-2022年全球半導體行業細分市場結構（單位：億美元）圖表43：2021-2022年全球半導體行業細分市場份額（單位：%）圖表44：2021-2022年全球半導體行業地區分布（單位：%）圖表45：2015-2022年中國集成電路行業銷售額（單位：億元，%）圖表46：2011-2022年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況（單位：%）圖表47：2015-2022年中國集成電路設計業銷售額和增長情況（單位：億元，%）圖表48：2015-2022年中國集成電路制造業銷售額和增長情況（單位：億元，%）圖表49：2015-2022年中國集成電路封裝測試業銷售額及增長情況（單位：億元，%）圖表50：2011-2022年中國集成電路產量和增速情況（單位：億塊，%）圖表51：2022年1-12月中國集成電路累計產量TOP10省市（單位：%）圖表52：半導體產業鏈圖表53：2011-2022年全球半導體材料市場規模占半導體市場規模比重情況（單位：%）圖表54：2024-2029年全球半導體行業市場規模預測（單位：億美元）圖表55：2024-2029年中國集成電路行業銷售額預測（單位：億元）圖表56：全球半導體行業發展趨勢分析圖表57：中國半導體行業發展趨勢分析圖表58：全球半導體材料行業發展歷程圖表59：2011-2022年全球半導體材料市場規模及其增長情況（單位：億美元，%）圖表60：2020-2021年全球主要國家和地區半導體材料市場規模變化情況（單位：%）圖表61：2011-2022年全球半導體材料結構競爭格局（單位：億美元）圖表62：2011-2022年全球半導體材料結構情況（單位：%）圖表63：2021年全球半導體晶圓制造材料市場結構（單位：%）圖表64：2021年全球半導體封裝材料市場結構（單位：%）圖表65：全球半導體材料行業企業競爭格局（按主要領域分）圖表66：中國臺灣地區主要半導體產業集群圖表67：2012-2022年中國臺灣地區半導體材料市場規模情況（單位：億美元）圖表68：2012-2021年中國臺灣地區半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）圖表69：韓國主要半導體產業集群圖表70：2012-2022年韓國半導體材料市場規模情況（單位：億美元）圖表71：2012-2021年韓國半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）圖表72：日本主要半導體產業集群圖表73：2012-2022年日本半導體材料市場規模情況（單位：億美元）圖表74：2012-2021年日本半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）圖表75：美國《2022年芯片與科學法案》撥款及用途圖表76：2012-2022年北美地區半導體材料市場規模情況（單位：億美元）圖表77：2012-2021年北美地區半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）圖表78：2017-2021財年日本揖斐電株式會社經營情況（單位：億日元）圖表79：日本揖斐電株式會社半導體材料業務布局圖表80：2017-2022財年信越化學工業株式會社經營情況（單位：億日元）圖表81：信越化學工業株式會社半導體材料業務布局圖表82：日本信越化學工業株式會社在華投資布局情況圖表83：SUMCO公司歷史進程圖表84：2017-2022年株式會社SUMCO經營情況（單位：億日元）圖表85：株式會社SUMCO半導體材料業務布局圖表86：SUMCO公司硅片規格（單位：毫米）圖表87：SUMCO公司在華布局情況圖表88：2017-2022財年空氣化工產品有限公司經營情況（單位：億美元）圖表89：空氣化工產品有限公司半導體材料業務專利技術圖表90：2018-2022年林德集團（Linde AG）營收（單位：億美元）圖表91：林德集團半導體材料業務布局圖表92：2024-2029年全球半導體材料行業市場規模預測（單位：億美元）圖表93：中國半導體材料行業發展歷程圖表94：2012-2022年中國半導體材料市場規模（單位：億美元）圖表95：2012-2021年中國半導體材料市場規模占全球比重變化（單位：%）圖表96：2022年中國大陸主要半導體材料企業競爭情況（單位：億元，%）圖表97：中國半導體材料行業進出口商品名稱及HS編碼圖表98：2017-2022年中國半導體材料進出口概況（單位：萬噸，億美元）圖表99：2017-2022年中國半導體材料進口情況（單位：萬噸，億美元）圖表100：2022年中國半導體材料進口產品結構-按金額（單位：%）圖表101：2022年中國半導體材料進口產品結構-按數量（單位：%）圖表102：2017-2022年中國半導體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）圖表103：2022年中國半導體材料出口產品結構-按金額（單位：%）圖表104：2022年中國半導體材料出口產品結構-按數量（單位：%）圖表105：半導體材料行業現有企業的競爭分析表圖表106：半導體材料行業供應商議價能力分析表圖表107：半導體材料行業消費者議價能力分析表圖表108：半導體材料行業潛在進入者威脅分析表圖表109：中國半導體材料行業五力競爭綜合分析圖表110：全球和中國半導體材料細分產品競爭格局（單位：%）圖表111：中國半導體材料對外依存度情況圖表112：截至2022年底中國晶圓制造材料國產化進程圖表113：中國半導體制造工藝及半導體材料的應用圖表114：2019-2022年中國半導體材料細分市場競爭格局（單位：%）圖表115：中國晶圓制造材料細分市場規模情況圖表116：中國半導體封裝材料細分產品市場規模情況圖表117：區熔法圖表118：中國單晶硅片行業發展歷程分析圖表119：截至2021年中國半導體硅片行業主要企業產能匯總（單位：萬片/月）圖表120：2016-2022年中國半導體硅片市場規模（單位：億美元）
