報(bào)名半導(dǎo)體展會(huì)、2024年國際半導(dǎo)體展覽會(huì)-半導(dǎo)體博覽會(huì)，早報(bào)名享受早鳥價(jià)

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

作為中國重要的半導(dǎo)體設(shè)備展會(huì)之一，SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將吸引來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展，展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備。本文將詳細(xì)介紹該展會(huì)的特點(diǎn)和亮點(diǎn)，幫助讀者更好地了解和期待此次盛會(huì)。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將于2024年6月26日至28日在深圳會(huì)展中心舉行。旨在展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。除此之外，展會(huì)同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請(qǐng)近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會(huì)展中心4號(hào)館、6號(hào)館和8號(hào)館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)。

展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等qiche雷達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測(cè)、制造、代工廠商等

展會(huì)特點(diǎn)

1.國際化程度高：此次展會(huì)將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展，國際化程度高，將覆蓋美國、歐洲、日本等國家和地區(qū)的企業(yè)。

2.展示新的技術(shù)和設(shè)備：此次展會(huì)將展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備，包括制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等，以及相關(guān)的材料和配件。

3.性強(qiáng)：此次展會(huì)的觀眾群體主要是半導(dǎo)體行業(yè)的人士，包括制造商、供應(yīng)商、科研機(jī)構(gòu)等，性強(qiáng)，能夠更好地交流和洽談。

4.活動(dòng)豐富：此次展會(huì)期間將舉辦一系列豐富多彩的活動(dòng)，包括技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、人才交流會(huì)等，為觀眾提供更多的信息和機(jī)會(huì)。

展會(huì)亮點(diǎn)

1.中國的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將悉數(shù)亮相

2.全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商將參展：此次展會(huì)將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展將展示新的技術(shù)和設(shè)備，為觀眾帶來前沿的科技體驗(yàn)。

3.論壇和技術(shù)研討會(huì)：此次展會(huì)期間將舉辦一系列論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)前景等進(jìn)行深入探討，為觀眾提供更多的信息和啟示。

4.人才交流會(huì)：此次展會(huì)期間還將舉辦人才交流會(huì)，為參展企業(yè)和人才提供一個(gè)交流和對(duì)接的平臺(tái)，促進(jìn)人才流動(dòng)和企業(yè)招聘。